快科技6月17日消息,Redmi品牌總經理王騰預告,Redmi K70至尊版將是新一代性能之王,不止于此,K70至尊版在其它方面也會做全方位升級,目前K70至尊版已經進入到了后的沖刺階段,很快就會上市。
目前Redmi K70至尊版已經獲得認證,其型號為2407FRK8EC,支持120W快充。
與前代產品一樣,Redmi K70至尊版選擇了天璣平臺,該機將搭載天璣9300+,這是聯發科強悍的手機芯片。
據悉,天璣9300+處理器采用了4顆超大核+4顆大核的設計,在整體架構和天璣9300相同的情況下,主頻提升至3.4GHz,成為安卓陣營中主頻高的手機芯片。
跑分方面,天璣9300+的安兔兔總成績輕松突破230萬分,是安卓陣營唯一突破230萬的手機芯片。
另外,Redmi K70至尊版采用1.5K直屏,內置獨立顯卡芯片,機身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合,還擁有5500mAh的大電池。
該機將在7月份登場。
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