MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在人工智能的浪潮推動下，全球科技巨頭紛紛將目光轉向了先進的3nm工藝技術，而臺積電在這一領域幾乎形成了壟斷態勢。據預測，臺積電的3nm產品供應將在2026年前全面售罄，這足以見證其市場熱度。
盡管三星電子已初步實現3nm工藝的量產，并試圖借此扭轉一些大客戶如英偉達的“臺積電傾向”，但其戰略執行仍面臨重重挑戰。目前，三星已將提高3nm芯片的良率作為當務之急，特別是考慮到其即將推出的Galaxy設備將大量使用這種先進工藝。
臺積電3nm產品的缺貨狀況，不僅因為AI服務器需求的激增，還受到蘋果即將發布的新一代iPhone 16系列的推動。據悉，蘋果將在其新款iPhone中加入AI功能，并繼續依賴臺積電進行獨家代工，這無疑將進一步鞏固臺積電在3nm市場的領導地位。
業界普遍認為，臺積電在3nm工藝上的領先地位已對三星和英特爾構成壓倒性優勢。臺積電新任董事長魏哲家在股東大會上宣布提價，并自信地宣稱“沒有競爭對手”，這進一步彰顯了臺積電在該領域的強勢地位。
與此同時，三星電子雖然在2022年實現了全球首次3nm工藝量產，但目前的首要任務是提高良率。三星對即將推出的搭載3nm芯片的Galaxy產品寄予厚望，包括即將于7月面世的Galaxy Watch 7系列和今年下半年計劃量產的Galaxy S25系列應用處理器。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-93627-0.html追趕臺積電，三星努力提高3nm芯片良率
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號