6月iOS設備好評榜：第一蟬聯榜首近一年
作為安兔兔各種榜單里變化最小的那個，2023年6月的iOS好評榜和上個月相比沒有任何排名上的變化，僅僅是部分設備好評率的下降，長年累月的用戶評價和逐漸退出市場的老款機器讓這
1.三大DRAM原廠集中火力投入HBM開發
AI服務器的興起推動高帶寬存儲器（HBM）需求激增，DRAM大廠如SK海力士、三星電子和美光紛紛投入HBM技術的研發。其中，SK海力士憑借MR-MUF技術占據領先地位，而三星與美光則堅守非導電薄膜（NCF）技術路線。隨著堆疊層數的增加，技術難度加大，技術路線之爭成為HBM勝敗的關鍵。
市場預測，2024年HBM產能將大幅增長，尤其是韓國廠商的產能規劃最為積極。盡管HBM生產周期長、良率低，但三大廠商仍積極競逐HBM主導權。
SK海力士憑借MR-MUF技術獲得顯著散熱效能，成為NVIDIA H100的獨家供應商。三星則通過Advanced TC-NCF技術實現高層數HBM產品，美光則強調NCF在擴充層數和散熱表現上的優勢。
AI服務器的快速發展正加速HBM技術的升級，三大廠商在堆疊層數、效能及散熱等方面展開激烈競爭。雖然HBM4規格尚未確定，但各家廠商已將其納入技術研發藍圖，未來HBM市場的競爭將更加激烈。
2.高端市場引領復蘇，IC設計業下半年展望積極
電子產品市場正展現出明顯的分化趨勢，高端與低端市場走向大相徑庭。隨著臺系IC設計業者相繼發布業績展望，2024年下半年的市場似乎并不像預期中那樣悲觀。
雖然車用電子和IoT相關的消費性電子面臨挑戰，但AI服務器、手機和PC市場卻顯示出強勁的增長潛力，尤其是高端產品更是備受追捧。這表明，在當前經濟環境下，消費者對于高端技術的追求并未減弱，反而更加熱切。
AI技術正成為推動市場增長的關鍵動力。從手機到PC，各大廠商都在積極開發AI應用，以滿足消費者對于智能、高效的需求。這種趨勢不僅推動了現有產品的升級換代，也為新應用的誕生創造了條件。
面對市場變化，各大IC設計廠商積極調整策略，以應對下半年的市場挑戰。聯發科、瑞昱、義隆等重點廠商普遍看好下半年的市場走勢，認為傳統旺季的到來將帶動業績的進一步增長。
3.開始自研GPU，傳三星與超微合作終止？
三星電子與超微的合作關系或將面臨重大改變。根據最新爆料，三星計劃在2026年推出搭載自主研發GPU的高端Exynos芯片組，這一舉動可能意味著與超微的手機用GPU研發合作走向終結。
據消息稱，三星計劃推出的Exynos 2500將采用超微GPU架構，并從2026年開始使用自主研發的GPU，這將是一代全新的高端系統單芯片（SoC）。
近期有關三星與超微合作終止的傳聞不絕于耳。早在2023年，就有報道稱三星系統LSI事業部考慮中止與超微的GPU合作，計劃自2025年推出Galaxy專用應用處理器（AP）。而在同年11月，有報道稱三星參與了以色列GPU新創公司Ingonyama的種子輪投資，以確保新一代GPU技術。
如果這些消息屬實，Exynos 2600將成為三星首款采用自研GPU的AP，其性能表現將受到高度關注，尤其是在能否擺脫對高通的依賴，并在Galaxy S26等旗艦手機上得以廣泛應用的情況下。
4.英特爾與14家日本廠商達成合作
英特爾與14家日本廠商合作，共同組成SATAS（半導體后段制程工程自動化、標準化技術研究協會），致力于研發半導體后段制程自動化技術。
SATAS成立于2024年4月16日，除了英特爾之外，還包括歐姆龍（Omron）、夏普（Sharp）、信越化學工業旗下的Shin-Etsu Polymer、Resonac（原名昭和電工）、Sinfonia Technology、SEMI Japan、Daifuku、山葉發動機（Yamaha Motor）、平田機工（Hirata）、FUJI Corporation、Miraial Co.、三菱總合研究所（Mitsubishi Research Institute）、村田機械（Murata Machinery）、Rorze等14家日廠。
SATAS旨在通過開發并標準化后段制程自動化關鍵技術，提高生產效率、實現可持續發展，并構建更堅韌的供應鏈以應對地緣政治風險。
預計該技術將于2028年投入實際應用，以減輕對人力密集的國內與東南亞地區的依賴。英特爾此舉意在強化美日供應鏈，并提升在AI芯片上的制作能力。
5.AI驅動數據中心需求激增，文曄業績創新高
隨著人工智能技術的飛速發展，尤其是生成式AI的廣泛應用，數據中心對高性能半導體的需求急劇增長。文曄科技，作為半導體行業的佼佼者，正充分把握這一市場機遇。
據最新數據顯示，文曄科技一季度合并營收高達新臺幣1,926億元，較去年同期增長60%，創下單季歷史新高。這一成績不僅超過了市場預期，也充分證明了公司在數據中心市場的強勁競爭力。
此外，文曄科技在營業利益和稅后凈利方面也取得了顯著增長。具體來說，公司合并營業利益約為新臺幣26.1億元，較去年同期增長32%；合并稅后凈利約為新臺幣15.9億元，較去年同期增長顯著。
值得一提的是，文曄科技近期成功收購了Future Electronics，進一步擴大了其全球市場份額和產品線。這次收購不僅為公司帶來了更多樣化的產品和服務，還增強了公司在全球市場的競爭力。
6.力積電：全力進攻CoWoS先進封裝
力積電于5月2日在銅鑼新廠啟用典禮上宣布，將加快存儲技術研發，并全力進軍CoWoS先進封裝領域。據力積電董事長黃崇仁透露，新廠將主要生產硅中介層，預計下半年月產能將大幅提升至數千片。
隨著AI應用的爆發性增長和非大陸地區供應鏈需求的攀升，力積電看到了巨大的市場潛力，并決心把握這一商機。黃崇仁表示，銅鑼新廠將作為公司純邏輯晶圓廠的重要一環，助力公司加強在CoWoS先進封裝和3D堆疊技術領域的實力。
值得一提的是，力積電是全球唯一一家同時擁有存儲及邏輯制程技術的晶圓廠。黃崇仁強調，隨著3D堆疊技術的不斷發展，整合邏輯芯片和存儲器的需求日益迫切，力積電在這方面的整合技術將處于領先地位。銅鑼廠區將分為兩期進行開發，以加速存儲技術的研發進程。
隨著智能手機技術的不斷發展，對于功率、效能和面積（PPA）的要求也愈發嚴苛。在這一背景下，是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出了一項全新的整合式射頻設計遷移流程，將臺積電N16制程遷移至N6RF+技術，以滿足當今無線集成電路應用的需求。
這一遷移流程匯聚了三家公司的毫米波（mmWave）和射頻解決方案，極大地簡化了客戶采用臺積電尖端射頻制程時的重新設計流程。而且，通過擴充臺積電的類比設計遷移（ADM）方法，該流程為射頻電路設計人員提供了額外功能，大大提高了效率。
對于復雜射頻芯片設計而言，滿足PPA需求并遵循新的制程設計規則是一個巨大的挑戰。因此，這一創新的遷移流程不僅滿足了需求，更為設計人員提供了更大的投資回報率。
臺積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin則表示，他們將繼續與開放創新平臺（OIP）生態系統合作伙伴緊密合作，以推動功率和效能雙雙晉級的次時代設計，迎接智能手機技術的新挑戰。
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