服務(wù)存儲(chǔ)設(shè)計(jì)模式：Cache-Aside模式
Cache-Aside模式一種常用的緩存方式，通常是把數(shù)據(jù)從主存儲(chǔ)加載到KV緩存中，加速后續(xù)的訪問。在存在重復(fù)度的場(chǎng)景，Cache-Aside可以提升服務(wù)性能，降低底層存儲(chǔ)的壓力，缺點(diǎn)是緩存和底
1.三大DRAM原廠集中火力投入HBM開發(fā)
AI服務(wù)器的興起推動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求激增，DRAM大廠如SK海力士、三星電子和美光紛紛投入HBM技術(shù)的研發(fā)。其中，SK海力士憑借MR-MUF技術(shù)占據(jù)領(lǐng)先地位，而三星與美光則堅(jiān)守非導(dǎo)電薄膜（NCF）技術(shù)路線。隨著堆疊層數(shù)的增加，技術(shù)難度加大，技術(shù)路線之爭(zhēng)成為HBM勝敗的關(guān)鍵。
市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2024年HBM產(chǎn)能將大幅增長(zhǎng)，尤其是韓國(guó)廠商的產(chǎn)能規(guī)劃最為積極。盡管HBM生產(chǎn)周期長(zhǎng)、良率低，但三大廠商仍積極競(jìng)逐HBM主導(dǎo)權(quán)。
SK海力士憑借MR-MUF技術(shù)獲得顯著散熱效能，成為NVIDIA H100的獨(dú)家供應(yīng)商。三星則通過Advanced TC-NCF技術(shù)實(shí)現(xiàn)高層數(shù)HBM產(chǎn)品，美光則強(qiáng)調(diào)NCF在擴(kuò)充層數(shù)和散熱表現(xiàn)上的優(yōu)勢(shì)。
AI服務(wù)器的快速發(fā)展正加速HBM技術(shù)的升級(jí)，三大廠商在堆疊層數(shù)、效能及散熱等方面展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。雖然HBM4規(guī)格尚未確定，但各家廠商已將其納入技術(shù)研發(fā)藍(lán)圖，未來(lái)HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
2.高端市場(chǎng)引領(lǐng)復(fù)蘇，IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年展望積極
電子產(chǎn)品市場(chǎng)正展現(xiàn)出明顯的分化趨勢(shì)，高端與低端市場(chǎng)走向大相徑庭。隨著臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者相繼發(fā)布業(yè)績(jī)展望，2024年下半年的市場(chǎng)似乎并不像預(yù)期中那樣悲觀。
雖然車用電子和IoT相關(guān)的消費(fèi)性電子面臨挑戰(zhàn)，但AI服務(wù)器、手機(jī)和PC市場(chǎng)卻顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力，尤其是高端產(chǎn)品更是備受追捧。這表明，在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于高端技術(shù)的追求并未減弱，反而更加熱切。
AI技術(shù)正成為推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。從手機(jī)到PC，各大廠商都在積極開發(fā)AI應(yīng)用，以滿足消費(fèi)者對(duì)于智能、高效的需求。這種趨勢(shì)不僅推動(dòng)了現(xiàn)有產(chǎn)品的升級(jí)換代，也為新應(yīng)用的誕生創(chuàng)造了條件。
面對(duì)市場(chǎng)變化，各大IC設(shè)計(jì)廠商積極調(diào)整策略，以應(yīng)對(duì)下半年的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等重點(diǎn)廠商普遍看好下半年的市場(chǎng)走勢(shì)，認(rèn)為傳統(tǒng)旺季的到來(lái)將帶動(dòng)業(yè)績(jī)的進(jìn)一步增長(zhǎng)。
3.開始自研GPU，傳三星與超微合作終止？
三星電子與超微的合作關(guān)系或?qū)⒚媾R重大改變。根據(jù)最新爆料，三星計(jì)劃在2026年推出搭載自主研發(fā)GPU的高端Exynos芯片組，這一舉動(dòng)可能意味著與超微的手機(jī)用GPU研發(fā)合作走向終結(jié)。
據(jù)消息稱，三星計(jì)劃推出的Exynos 2500將采用超微GPU架構(gòu)，并從2026年開始使用自主研發(fā)的GPU，這將是一代全新的高端系統(tǒng)單芯片（SoC）。
近期有關(guān)三星與超微合作終止的傳聞不絕于耳。早在2023年，就有報(bào)道稱三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部考慮中止與超微的GPU合作，計(jì)劃自2025年推出Galaxy專用應(yīng)用處理器（AP）。而在同年11月，有報(bào)道稱三星參與了以色列GPU新創(chuàng)公司Ingonyama的種子輪投資，以確保新一代GPU技術(shù)。
如果這些消息屬實(shí)，Exynos 2600將成為三星首款采用自研GPU的AP，其性能表現(xiàn)將受到高度關(guān)注，尤其是在能否擺脫對(duì)高通的依賴，并在Galaxy S26等旗艦手機(jī)上得以廣泛應(yīng)用的情況下。
4.英特爾與14家日本廠商達(dá)成合作
英特爾與14家日本廠商合作，共同組成SATAS（半導(dǎo)體后段制程工程自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究協(xié)會(huì)），致力于研發(fā)半導(dǎo)體后段制程自動(dòng)化技術(shù)。
SATAS成立于2024年4月16日，除了英特爾之外，還包括歐姆龍（Omron）、夏普（Sharp）、信越化學(xué)工業(yè)旗下的Shin-Etsu Polymer、Resonac（原名昭和電工）、Sinfonia Technology、SEMI Japan、Daifuku、山葉發(fā)動(dòng)機(jī)（Yamaha Motor）、平田機(jī)工（Hirata）、FUJI Corporation、Miraial Co.、三菱總合研究所（Mitsubishi Research Institute）、村田機(jī)械（Murata Machinery）、Rorze等14家日廠。
SATAS旨在通過開發(fā)并標(biāo)準(zhǔn)化后段制程自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)，提高生產(chǎn)效率、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，并構(gòu)建更堅(jiān)韌的供應(yīng)鏈以應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
預(yù)計(jì)該技術(shù)將于2028年投入實(shí)際應(yīng)用，以減輕對(duì)人力密集的國(guó)內(nèi)與東南亞地區(qū)的依賴。英特爾此舉意在強(qiáng)化美日供應(yīng)鏈，并提升在AI芯片上的制作能力。
5.AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心需求激增，文曄業(yè)績(jī)創(chuàng)新高
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是生成式AI的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求急劇增長(zhǎng)。文曄科技，作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，正充分把握這一市場(chǎng)機(jī)遇。
據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，文曄科技一季度合并營(yíng)收高達(dá)新臺(tái)幣1,926億元，較去年同期增長(zhǎng)60%，創(chuàng)下單季歷史新高。這一成績(jī)不僅超過了市場(chǎng)預(yù)期，也充分證明了公司在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。
此外，文曄科技在營(yíng)業(yè)利益和稅后凈利方面也取得了顯著增長(zhǎng)。具體來(lái)說(shuō)，公司合并營(yíng)業(yè)利益約為新臺(tái)幣26.1億元，較去年同期增長(zhǎng)32%；合并稅后凈利約為新臺(tái)幣15.9億元，較去年同期增長(zhǎng)顯著。
值得一提的是，文曄科技近期成功收購(gòu)了Future Electronics，進(jìn)一步擴(kuò)大了其全球市場(chǎng)份額和產(chǎn)品線。這次收購(gòu)不僅為公司帶來(lái)了更多樣化的產(chǎn)品和服務(wù)，還增強(qiáng)了公司在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
6.力積電：全力進(jìn)攻CoWoS先進(jìn)封裝
力積電于5月2日在銅鑼新廠啟用典禮上宣布，將加快存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)，并全力進(jìn)軍CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域。據(jù)力積電董事長(zhǎng)黃崇仁透露，新廠將主要生產(chǎn)硅中介層，預(yù)計(jì)下半年月產(chǎn)能將大幅提升至數(shù)千片。
隨著AI應(yīng)用的爆發(fā)性增長(zhǎng)和非大陸地區(qū)供應(yīng)鏈需求的攀升，力積電看到了巨大的市場(chǎng)潛力，并決心把握這一商機(jī)。黃崇仁表示，銅鑼新廠將作為公司純邏輯晶圓廠的重要一環(huán)，助力公司加強(qiáng)在CoWoS先進(jìn)封裝和3D堆疊技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力。
值得一提的是，力積電是全球唯一一家同時(shí)擁有存儲(chǔ)及邏輯制程技術(shù)的晶圓廠。黃崇仁強(qiáng)調(diào)，隨著3D堆疊技術(shù)的不斷發(fā)展，整合邏輯芯片和存儲(chǔ)器的需求日益迫切，力積電在這方面的整合技術(shù)將處于領(lǐng)先地位。銅鑼廠區(qū)將分為兩期進(jìn)行開發(fā)，以加速存儲(chǔ)技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程。
隨著智能手機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于功率、效能和面積（PPA）的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。在這一背景下，是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出了一項(xiàng)全新的整合式射頻設(shè)計(jì)遷移流程，將臺(tái)積電N16制程遷移至N6RF+技術(shù)，以滿足當(dāng)今無(wú)線集成電路應(yīng)用的需求。
這一遷移流程匯聚了三家公司的毫米波（mmWave）和射頻解決方案，極大地簡(jiǎn)化了客戶采用臺(tái)積電尖端射頻制程時(shí)的重新設(shè)計(jì)流程。而且，通過擴(kuò)充臺(tái)積電的類比設(shè)計(jì)遷移（ADM）方法，該流程為射頻電路設(shè)計(jì)人員提供了額外功能，大大提高了效率。
對(duì)于復(fù)雜射頻芯片設(shè)計(jì)而言，滿足PPA需求并遵循新的制程設(shè)計(jì)規(guī)則是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。因此，這一創(chuàng)新的遷移流程不僅滿足了需求，更為設(shè)計(jì)人員提供了更大的投資回報(bào)率。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin則表示，他們將繼續(xù)與開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作，以推動(dòng)功率和效能雙雙晉級(jí)的次時(shí)代設(shè)計(jì)，迎接智能手機(jī)技術(shù)的新挑戰(zhàn)。
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