9月6日消息,華為Mate 60 Pro發售后,其搭載的是什么處理器成為大家關心的話題之一,有很多博主也都第一時間進行了拆解,答案讓人欣喜又充滿想象。
值得一提的是,在央視近日播出的《新聞1+1》節目中,也提到了華為Mate 60 Pro拆解,該機是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已得到突破?
對于該問題,北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷杰給出自己看法。
呂廷杰表示,從目前國內外各個機構對華為新手機的拆解來看,它的芯片,包括其它10000多種部件,應該說基本實現了國產化。如果真的全部實現國產化,這意味著在5G智能手機領域,我們突破了“卡脖子”的問題。
同時,呂廷杰指出,但是我們距離先進制程仍有一定差距。因為先進制程的芯片有很多環節,比如設計軟件,華為很早就自主開發設計軟件,但是光有設計軟件還不行,還要解決覆膜、光刻機等問題。
“這一次如果解決了這些問題,不管是用什么樣的途徑解決,都說明我們在這些方面有進步。”呂廷杰說。
據了解,根據安兔兔此前測試,華為Mate 60 Pro目前的CPU性能強于驍龍888,但略微遜色于驍龍8,GPU部分由于還沒有適配,暫時無法運行測試。
整體規格上,華為Mate 60 Pro采用6.82英寸微曲屏,首發衛星通話功能,支持IP68,6米抗水,后置4800萬像素超微距長焦鏡頭,內置5000mAh電池,支持88W有線、50W無線快充、20W無線反向充電。
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