K8S | Service服務(wù)發(fā)現(xiàn)
一、背景在微服務(wù)架構(gòu)中，這里以開發(fā)環(huán)境「Dev」為基礎(chǔ)來描述，在K8S集群中通常會(huì)開放：路由網(wǎng)關(guān)、注冊(cè)中心、配置中心等相關(guān)服務(wù)，可以被集群外部訪問；圖片對(duì)于測(cè)試「Tes」環(huán)境或者
8月16日消息，從國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。
據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。
該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。
專利提到，近來，半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對(duì)熱性能提出了更高的要求，以確保穩(wěn)定操作。
就此而言，倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優(yōu)勢(shì)，因其結(jié)構(gòu)特征是芯片通過其下方凸塊與基板連接，能夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀?span style="display:none">Bz028資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
為提高冷卻性能，會(huì)將熱潤滑脂等熱界面材料(TIM)涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看，優(yōu)選使TIM的厚度更小。
據(jù)了解，相較此前難以精細(xì)控制TIM厚度的散熱方案，華為這項(xiàng)專利中的熱界面材料的厚度由模制構(gòu)件中的壁狀結(jié)構(gòu)的高度限定。
由于能在模制過程中輕松控制由模具化合物組成的壁狀結(jié)構(gòu)的高度，因此可以將熱界面材料的厚度調(diào)節(jié)到所需的小厚度，從而實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的熱性能。
華為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝專利”摘要如下：
提供了一種倒裝芯片封裝(200)，其中，所述倒裝芯片封裝包括：至少一個(gè)芯片(202)，用于與基板(201)連接；形成在所述基板(201)上的模制構(gòu)件(209)，以包裹所述至少一個(gè)芯片(202)的側(cè)部分并使每個(gè)芯片(202)的頂表面裸露，其中，所述模制構(gòu)件(209)的上表面具有與每個(gè)芯片(202)的頂表面連續(xù)的第一區(qū)域、涂抹粘合劑(210)的第二區(qū)域以及放置成包圍每個(gè)芯片(202)的頂表面的壁狀結(jié)構(gòu)(209a)，并且第一區(qū)域和第二區(qū)域由壁狀結(jié)構(gòu)(209a)分隔；散熱器(206)，放置在每個(gè)芯片(202)的頂表面上方，并通過填充在第二區(qū)域中的粘合劑(210)粘合到模制構(gòu)件(209)；熱界面材料(205)，所述熱界面材料(205)填充在由所述第一區(qū)域、所述每個(gè)芯片(202)的頂表面、所述散熱器(206)的底表面的至少一部分和所述壁狀結(jié)構(gòu)(209a)的第一側(cè)形成的空間區(qū)域中。
根據(jù)華為發(fā)明的實(shí)施例的倒裝芯片封裝示意性橫截面視圖
傳統(tǒng)倒裝芯片封裝示例
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-5899-0.html華為公布倒裝芯片封裝新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號(hào)
津公網(wǎng)安備 12010102000574號(hào)