Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
聯發科官方微博發布重磅消息，預告其新一代天璣旗艦芯片——天璣9500將于9月22日下午2點正式發布。
這一消息迅速引發了業界和消費者的廣泛關注。根據此前泄露的各項數據和基準測試結果，天璣9500有望在性能上實現顯著飛躍，為高端智能手機市場注入新的活力，并與高通驍龍8 Elite Gen 5以及蘋果A19 Pro等頂級競品展開激烈競爭。
在正式發布前，聯發科天璣9500的性能已初現鋒芒。根據vivo韓伯嘯曝光的信息，搭載天璣9500的vivo X300Pro在安兔兔V11 Beta中斬獲401萬分，相較于去年天璣9400的vivo X200 Pro 285萬分實現約41%的整體性能提升，其中CPU從85萬提升至104萬（+22%），GPU從100萬提升至150萬（+50%），展現出在復雜計算與圖形渲染方面的強大實力。
天璣9500采用臺積電N3P工藝制造，相較于天璣9400和9400+所使用的N3E工藝，能效比和性能進一步提升。
其CPU由1x4.21GHz的Travis超大核、3×3.50GHz的Alto核和4×2.7GHz的Gelas核組成，Travis和Alto基于Arm Cortex-X9，Gelas則基于新一代Cortex-A7。
GPU方面，天璣9500搭載全新Mali-G1-Ultra MC12，基于Arm新Drage架構，優化光線追蹤并降低功耗，預計帶來100+FPS光追手游體驗。
AI性能方面，NPU算力較天璣9400翻倍至100 TOPS，大幅提升AI計算、圖像識別及自然語言處理能力。緩存與存儲系統也升級至16MB L3緩存、10MB系統級緩存（SLC），并支持四通道LPDDR5X內存及UFS 4.1閃存，確保多任務處理與應用加載的流暢體驗。
聯發科天璣9500的發布，勢必加劇高端移動芯片市場的競爭。憑借性能、能效與AI算力的全面升級，天璣9500有望成為安卓旗艦機型的首選平臺。包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列在內的多款新品預計將率先搭載，讓消費者率先體驗新一代旗艦平臺所帶來的卓越性能與智能體驗。
編輯點評：
聯發科天璣9500的即將發布，標志著移動芯片技術又邁出了重要一步。其強大的性能、先進的工藝和創新的架構，預示著未來智能手機將擁有更快的運行速度、更出色的圖形表現和更智能的AI功能。我們期待9月22日聯發科的正式發布會，屆時將揭曉更多關于天璣9500的詳細信息。
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