快科技11月6日消息,Redmi K70此前已經(jīng)宣布,將在本月正式登場,除了傳統(tǒng)的性能提升之外,質(zhì)感升級是這次的重中之重。
今天有博主提前曝光了疑似這款新機(jī)的外觀圖,雖然攝像頭部分被抹去,但依然能看到不少信息。
首先明確,Redmi K70傳承了小米14上備受歡迎的直邊+直屏方案,中框部分應(yīng)該是金屬材質(zhì),大概率是鋁合金,配合純黑機(jī)身質(zhì)感非常出色。
背殼的玻璃同樣是在邊緣部分有大曲面過渡,保證直邊下的握持手感。
綜合目前已知爆料,Redmi K70可以確定將取消屏幕塑料支架,讓屏幕邊框更窄,質(zhì)感更好。
一直以來,Redmi K系列都是以性能和性價(jià)比屠榜同價(jià)位,質(zhì)感是唯一薄弱的地方,而這次質(zhì)感大提升之后將補(bǔ)齊這塊短板,成為一款同價(jià)位的全能旗艦。
盧偉冰在和網(wǎng)友的互動(dòng)中已多次明示K70系列將把門焊死,產(chǎn)品很強(qiáng),不給友商機(jī)會(huì)。
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