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6月24日消息,市場研究機構Counterpoint Research發布的《全球移動處理器(AP-SoC)節點長期預測》報告顯示,預計到2026年,全球三分之一的旗艦智能手機SoC將采用3nm或2nm先進制程工藝。
據Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma透露,目前市場對終端設備AI運算能力的需求正推動芯片向更先進、更高效的制程演進。蘋果于2023年率先在iPhone 15 Pro系列中引入臺積電3nm制程的A17 Pro芯片,隨后高通與聯發科在2024年跟進推出3nm旗艦SoC。自2025年起,新一代旗艦SoC將全面轉向3nm工藝,出貨量占比預計同比激增79%。到2026年,蘋果、高通與聯發科將陸續升級至臺積電2nm工藝。
Parv指出,3nm與2nm制程不僅提供更高的晶體管密度和時鐘速度,還能滿足生成式AI、沉浸式游戲及高畫質影像處理等需求,成為提升智能手機性能與效率的關鍵。然而,先進制程也導致SoC整體成本上升,包括晶圓價格和半導體含量的增加。預計到2026年,三分之一的智能手機SoC將采用3nm與2nm節點,這將是行業的重要里程碑。
臺積電計劃在今年下半年完成2nm工藝的tape-out(流片),并于2026年實現量產。蘋果、高通與聯發科預計在2026年底推出首批2nm旗艦SoC。初期應用將集中在旗艦與高端手機,其他終端設備則從7/6nm逐步過渡至5/4nm,并在后續幾年邁向3nm節點。
Counterpoint Research副研究總監Brady Wang預計,2025年臺積電在5nm及以下(含3nm與2nm)制程的智能手機SoC市場占有率將達到87%,并于2028年進一步提升至89%。目前,除臺積電外,手機芯片廠商可選擇的代工廠數量有限。中芯國際的7nm工藝主要支持海思SoC,供應華為使用,但由于中美地緣政治及EUV設備出口禁令,短期內難以突破至更先進工藝(如5nm)。