MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
本月REDMI K80至尊版即將發布，作為一款定位豪華性能旗艦的手機，它在多個方面都展現出了強大的實力，力求為用戶帶來全方位更強大的體驗。
K80至尊版在性能方面堪稱豪華，它搭載了天璣9400+旗艦芯，采用創新的全大核架構設計，配備1個主頻高達3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核，性能強勁。
不僅如此，該機還首發了獨顯芯片D2，雙芯協同工作，能夠提供頂級的圖形處理能力和幀率穩定性。再加上LPDDR5X內存和USF 4.0閃存，輕松滿足性能黨的需求。
在散熱方面，K80至尊版配備了REDMI大的3D冰封循環冷泵，結合狂暴引擎4.0進行行業更深度的性能調優，為雙芯的持續滿血輸出提供強力保障，其跑分更是突破了324萬，創造了同平臺新紀錄。
在振感體驗上，K80至尊版升級了超寬頻賽博馬達，并且搭載閉環驅動IC，帶來了振感的一次飛躍。這顆馬達堪稱安卓大體積，與相機傳感器類似，馬達體積越大性能越強。
從實拍可以看到，其體積幾乎是行業主流型號的兩倍，搭配閉環驅動IC后，啟停速度提升53%，振動一致性暴漲62%，實現了全頻段振動量更大。
同時經過近百種振效定制調校，在多場景下都能帶來細膩的交互質感。不過豪華振感體驗也伴隨著高昂的成本，相比主流型號成本提升高達四倍，但K80至尊版作為豪華性能旗艦，不計成本，只為把全方位體驗拉滿。
音質是K80至尊版的一大亮點，它搭載了行業首款大師級同軸對稱雙揚，創新的同軸高、低音雙單元結構，采用共用磁路設計，在有效節省空間、降低功耗的同時，讓高頻更清亮，低頻更渾厚，達成全頻段好音質。
它還采用了航空級超輕球頂和全新超順性振膜等豪華材料，并且配備兩顆完全一致的揚聲器組成對稱雙揚，聽感更均衡。高頻延展性提升至20kHz，8k-20kHz聲壓級平均提升16dB，K80至尊版正為用戶挑戰史上佳音質。
K80至尊版也是REDMI史上優雅的性能旗艦，工藝上采用四曲包裹式金屬中框，線條圓潤平滑，帶來舒適的握持感。
材質方面，使用旗艦玻纖背板和金屬相機Deco，提升了整機的質感。
定制的6.83英寸直屏擁有優雅大R角，帶來沉浸觀感，并且屏幕還支持144Hz刷新率、超聲波指紋解鎖與高頻護眼PWM調光技術，色彩顯示效果出色。
作為一部豪華性能旗艦，續航同樣出色。K80至尊版擁有7410mAh的超大電量，還將小米首發旁路充電Plus，解決了部分友商機型邊玩邊充時電量越充越少的尷尬，支持100W快充，能夠滿足用戶持久暢玩的需求。
綜合來看，K80至尊版在性能、振感、音質、外觀和續航等方面都展現出了強大的實力，讓我們一起期待它本月月底正式發布。
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