7月安卓手機(jī)性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來(lái)了兩款搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器的新機(jī)之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機(jī)廠商修整的時(shí)間，進(jìn)入8月份之
快科技10月30日消息，小米公司王騰表示，接下來(lái)全力準(zhǔn)備Redmi K70系列上市，大家對(duì)Redmi K70信心十足。
小集團(tuán)盧偉冰指出，小米14系列和Redmi K70系列都是爆品，有了這兩個(gè)產(chǎn)品系列，不再需要看其他產(chǎn)品。
盧偉冰還強(qiáng)調(diào)，Redmi K70系列會(huì)真正把門(mén)焊住，不會(huì)給友商機(jī)會(huì)。
據(jù)悉，Redmi K70系列首發(fā)搭載高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片采用臺(tái)積電N4P工藝，架構(gòu)從上代的1+4+3更新到了1+5+2。
超大核是主頻3.3GHz的Cortex-X4，大核是5顆Cortex-A720，主頻分別為3.15GHz和2.96GHz，能效核是兩顆主頻2.27Ghz 的Cortex-A520。
官方宣稱這一代的CPU峰值性能提升了30%，GPU峰值性能提升了35%，CPU同性能功耗下降34%，GPU同性能功耗下降38%，AI同性能功耗下降43%。
另外，Redmi K70系列采用2K柔性直屏，后置5000萬(wàn)大底主攝，支持IP68級(jí)防塵防水。
該機(jī)會(huì)在11月份登場(chǎng)。
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