蘋果A20芯片預(yù)計將成為全球首款采用2nm制程的移動SoC。廣發(fā)證券分析師Jeff Pu在最新報告中指出，蘋果計劃在明年發(fā)布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max以及傳聞中的iPhone 18 Fold中搭載這款芯片。該芯片將基于臺積電第二代2nm工藝（N2）打造，性能與能效表現(xiàn)有望大幅提升。

值得一提的是，蘋果A20芯片預(yù)計將首次在移動設(shè)備中引入“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱WMCM）封裝技術(shù)。這一技術(shù)能夠?qū)oC與DRAM等組件在晶圓階段直接整合，無需使用中間層或基板進行連接。這不僅有助于優(yōu)化散熱和信號傳輸，還能顯著提升芯片的整體性能。

此外，得益于2nm制程的先進工藝，A20芯片的體積更小、功耗更低，同時物理內(nèi)存與處理器的距離更近，進一步提升了運行效率。這一技術(shù)的應(yīng)用將顯著降低AI處理和高階游戲等高負載任務(wù)的能耗。

蘋果此次技術(shù)突破表明，原本僅應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心GPU和AI加速器的高端封裝技術(shù)，正逐步進入智能手機領(lǐng)域。