在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者高通（Qualcomm）的年度新品發(fā)布會(huì)上，CEO Christiano Amon明確表示，“生成式AI已經(jīng)進(jìn)入手機(jī)、PC領(lǐng)域”，并且未來(lái)會(huì)涉及XR、車用電子等多個(gè)領(lǐng)域。

封測(cè)行業(yè)觀察者解讀，AI正迅速?gòu)脑贫俗呦蜻吘堿I，隨著高通的引領(lǐng)，這一趨勢(shì)已經(jīng)啟動(dòng)。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科也將逐步揭露其在手機(jī)或移動(dòng)PC芯片領(lǐng)域的AI布局。日月光集團(tuán)、力成、中華精測(cè)、穎崴、京元電子等后段封測(cè)體系公司正期待AI應(yīng)用浪潮的到來(lái)，以帶動(dòng)更大的市場(chǎng)需求。

日月光集團(tuán)和其旗下矽品公司一直與高通保持緊密合作。多年前，矽品公司透露高通一直在關(guān)注蘋果（Apple）M系列自研芯片的成功，并秘密開發(fā)移動(dòng)PC平臺(tái)。聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。

高通展示了搭載Snapdragon X平臺(tái)的PC、手機(jī)甚至耳機(jī)的使用體驗(yàn)，并邀請(qǐng)微軟（Microsoft）、Meta、Google、惠普（HP）等合作伙伴展示對(duì)設(shè)備上AI的支持。

高通特別強(qiáng)調(diào)了其主打AI效能的Snapdragon X Elite平臺(tái)，這對(duì)高通來(lái)說(shuō)是一次重大進(jìn)展。搭載Snapdragon X Elite的PC預(yù)計(jì)將于2024年中由領(lǐng)先的OEM廠商推出。

封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)，日月光集團(tuán)、Amkor等一線封測(cè)代工廠（OSAT）有望持續(xù)受益于這一趨勢(shì)，他們成熟的FC-BGA等封裝技術(shù)也將得到廣泛應(yīng)用。此外，中華精測(cè)、穎崴等測(cè)試界面供應(yīng)鏈公司都與高通有合作，AI相關(guān)芯片的發(fā)展正朝著百花齊放的方向邁進(jìn)。

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