佳能(Canon)近日開始銷售了一種新型芯片生產設備,型號為FPA-1200NZ2C,佳能表示該設備采用不同于復雜光刻技術的方案,可以用于制造5nm芯片。
佳能稱,FPA-1200NZ2C的工作原理和行業領導者ASML不同,傳統的投影曝光設備是將光線照射到晶圓上涂敷的抗蝕劑(樹脂)上來印刷電路,但新產品使用掩模(模具),將電路圖案刻在晶圓上的抗蝕劑上,類似于印章,印刷電路圖案。
由于不涉及光學系統,掩模上的精細電路圖案可以完整的再現在晶圓上,佳能的NIL技術可以形成最小線寬為14nm的圖案,相當于現有最先進邏輯半導體制造水平的5nm工藝。
此外,通過改進掩模,預計將有可能支持10nm的最小線寬,相當于2nm工藝。
納米印刷(Nanoprinted lithography)并非是一種新技術,通常被認為是光學光刻的低成本替代品,在過去由于產品缺陷率較高,而被放棄。
不過佳能FPA-1200NZ2C采用了新開發的環境控制技術,可抑制設備內細小顆粒的產生和污染,實現了多層半導體制造所需的高精度對準,并減少由顆粒引起的缺陷,形成微小且復雜的電路。
雖然目前日本半導體在全球范圍內并不領先,但過去日本曾是半導體行業的領頭羊,1986年,日本的半導體產品占世界45%,是當時世界最大的半導體生產國,直到90年代初,全球前10大半導體公司中,依然有6家來自日本,不過在2000年之后,日本半導體逐漸走向衰落,而選擇和臺積電合作的ASML成為了半導體行業主導者。
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