快科技11月4日消息,紅魔10 Pro系列將于11月13日15點在北京發布,該機號稱“屏幕技術破局者”。
博主數碼閑聊站放出了紅魔10 Pro系列渲染圖,如圖所示,紅魔10 Pro系列四周邊框極窄,該機首發搭載1.5K屏下攝像頭技術,是迄今為止分辨率高的真全面屏機型。
作為對比,今年7月初發布的紅魔9S Pro系列采用6.8英寸2480*1116分辨率的無打孔全面屏,更接近1080P,這次紅魔10 Pro系列將升級為1.5K。
據悉,這塊屏幕由紅魔和京東方聯合打造,值得注意的是,紅魔和京東方打造出的全新一代真全面屏將于11月5日在成都舉行交付儀式。
為了做到超窄邊框,紅魔10 Pro系列采用超級COP封裝工藝,還搭載了行業先進的SIP超窄邊技術,并且紅魔10 Pro系列整機結構設計也再一次挑戰極限,通過換材料、改工藝,將中框壁厚做的更薄,強度更高。
這次紅魔將推出推出紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機型,其中前兩款機型的屏幕尺寸在6.9英寸左右,紅魔10 Ultra的屏幕尺寸超過7英寸。
另外,紅魔10 Pro系列的電池容量超過了7000mAh,是迄今為止電池大的驍龍8至尊版機型。
為了釋放驍龍8至尊版的強悍性能,紅魔10 Pro系列將PC級散熱黑科技完美移植到手機端,并完美解決了封裝難點,讓手機散熱技術有了劃時代的突破。
紅魔10 Pro系列
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