自“先鋒計劃”啟動以來,華為手機業(yè)務(wù)備受矚目。近日,華為Mate X6折疊機在香港、杜拜及吉隆坡等地亮相,預(yù)示著其高端手機業(yè)務(wù)的回歸。
Mate X6已在中國大陸和馬來西亞上市,并將于香港及超過30個EMEA市場推廣,定價略高于三星Galaxy Z Fold 6。此外,搭載麒麟芯片的Pura 70手機也已在60多個地區(qū)熱銷。
華為曾受美國制裁影響,手機業(yè)務(wù)大幅下滑。但自Mate 60系列推出自研芯片以來,其業(yè)務(wù)逐漸回暖。麒麟芯片由海思半導(dǎo)體設(shè)計,中芯國際代工,采用7納米技術(shù),目前產(chǎn)量已趨穩(wěn)定。
同時,華為推出的入門款手機暢享70X也搭載麒麟芯片,暗示芯片成本已降低。華為還積極推廣原生鴻蒙操作系統(tǒng)HarmonyOS NEXT,邀請第三方開發(fā)者加入生態(tài)系,打造專屬App,減少對Android的依賴。
據(jù)IDC數(shù)據(jù),2024年第3季,華為在中國手機市場市占率達15.3%,排名第三,出貨量增長42%,再次站穩(wěn)腳跟。華為手機正穩(wěn)步重返國際市場。
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