今天(11月13日)15:00,紅魔將在北京召開(kāi)新品發(fā)布會(huì),推出最新旗艦紅魔10 Pro系列。
作為紅魔最新的旗艦手機(jī),紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版處理器,并搭配自研的紅芯R3電競(jìng)芯片,最高支持2K+120FPS超分超幀并發(fā)。
同時(shí),手機(jī)采用復(fù)合液態(tài)金屬+23000轉(zhuǎn)/分高速風(fēng)扇,輔助進(jìn)行散熱。
外觀與顯示方面,紅魔10 Pro系列沿用此前的純平背板設(shè)計(jì),并首次采用一塊1.5K超清分辨率的“真全面屏”。
同時(shí),這塊屏幕的邊框僅有1.25mm,進(jìn)一步拔高了屏占比。
續(xù)航方面,紅魔10 Pro系列將首發(fā)7050mAh的“牛魔王電池”,電池采用硅碳負(fù)極技術(shù)與ETT隧道技術(shù),并支持魔方AI電源管理,兼顧了電池的能量密度與安全性。
此外,值得一提的是,紅魔官方已經(jīng)公布,紅魔10 Pro系列將擁有特別版“紅魔X GoldenSaga”。
從預(yù)告來(lái)看,紅魔X GoldenSaga將在機(jī)身材質(zhì)上有著顯著提升。
關(guān)于紅魔10 Pro系列的更多信息,敬請(qǐng)關(guān)注15:00召開(kāi)的新品發(fā)布會(huì)。
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