MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
臺積電法說會即將舉行，除了資本支出、全年營收及未來需求展望外，還有三大看點備受矚目。
首先，三星多年來的低價搶單策略已完全失靈，目前除了三星外，所有最新手機、AI與HPC芯片大客戶訂單都在臺積電手中。
其次，英特爾終于擁抱臺積電，其新一代處理器將采用臺積電3納米制程，能否借此機會再起成為半導體焦點。最后，臺積電美廠將于2025年上半年量產，代工價格及長期營運成本備受關注。
供應鏈認為，臺積電在先進制程技術與高良率方面的優勢，使其完全受惠于各大客戶，充分發揮芯片設計效能特色與準時上市。
目前，臺積電5/3納米產能利用率已達100%，其中3納米月產能持續增量，依舊供不應求。此外，臺積電還手握眾多大客戶訂單，包括蘋果、聯發科、高通、超微、博通、Meta、微軟、Google等。
值得注意的是，三星在先進制程與先進封裝方面已完全落后于臺積電，眾廠在選擇供應商時不再只考量價格，而是更注重良率和穩定性。
因此，三星已不在眾廠首選之列。在未來3納米以下先進時代賽道上，眾廠禁不起一次失誤，這也映證了臺積電為何能夠保持強勁增長勢頭。
對于英特爾而言，擁抱臺積電3納米制程后，其PC、服務器與AI競局將有所改變。然而，這也給同樣緊抱臺積電的超微、高通等大廠帶來了競爭壓力。
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