近期,科技圈傳出重磅消息,知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露,高通計(jì)劃在今年10月推出兩款全新的驍龍8系列平臺(tái),它們分別是SM8850和SM8845。其中,SM8850被確認(rèn)為高通驍龍8 Elite 2,而SM8845則是一個(gè)全新的平臺(tái),引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
據(jù)博主透露,SM8845并非高通獨(dú)立研發(fā),而是與某子系廠商聯(lián)合定義的一款旗艦級(jí)SoC。這里的子系廠商,通常指的是REDMI、iQOO、真我和一加等知名品牌,這意味著這些品牌中的一家有望首發(fā)搭載SM8845平臺(tái)。此前,REDMI就曾與高通攜手,共同調(diào)校了驍龍7+ Gen2芯片,因此這次合作也并不令人意外。
值得注意的是,SM8845在工藝和架構(gòu)上都實(shí)現(xiàn)了重大突破。它首次采用了臺(tái)積電的第三代3nm工藝N3P,并搭載了高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。這一組合使得SM8845的跑分表現(xiàn)接近驍龍8 Elite,綜合成績有望突破300萬分大關(guān),展現(xiàn)了其強(qiáng)大的性能實(shí)力。
從市場(chǎng)定位來看,SM8845介于驍龍8 Gen3和驍龍8 Elite之間,填補(bǔ)了兩者之間的性能空白。這款全新的平臺(tái)將被廣泛應(yīng)用于子系品牌的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型上,為消費(fèi)者帶來更多高性能的選擇。可以預(yù)見,隨著SM8845的發(fā)布,智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來新一輪的性能競(jìng)賽。
SM8845的發(fā)布也體現(xiàn)了高通在技術(shù)創(chuàng)新和合作方面的開放態(tài)度。通過與子系廠商的緊密合作,高通不僅能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求,還能在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí),為消費(fèi)者帶來更加個(gè)性化、定制化的產(chǎn)品體驗(yàn)。
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