K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關于和聯發(fā)科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技6月20日消息，據媒體報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓。
據可靠消息源透露，臺積電的矩形基板目前正處于嚴格的試驗階段。其尺寸達到510mm x 515mm，這一創(chuàng)新設計使得基板的可用面積較圓形晶圓大幅提升，高達三倍以上，可放更多芯片。
不僅如此，新基板還有助于減少生產過程中的損耗，進一步提升了制造效率。
盡管此項研究尚處早期，但已面臨一系列技術挑戰(zhàn)。尤其是在新形狀基板上進行尖端芯片封裝時，光刻膠的涂覆成為了一個關鍵的瓶頸。這要求臺積電這樣的芯片制造巨頭發(fā)揮其深厚的財力優(yōu)勢，推動設備制造商進行設備設計的革新。
在當前的科技浪潮中，AI服務器、高性能計算（HPC）應用以及高階智能手機AI化正不斷推動半導體產業(yè)的發(fā)展。在這樣的背景下，臺積電3納米家族制程產能成為了市場上的熱門焦點。據悉，其產能已經供不應求，客戶的排隊現象已經延續(xù)至2026年。
值得一提的是，臺積電在為英偉達、AMD、亞馬遜和谷歌等科技巨頭生產AI芯片時，已采用了先進的芯片堆疊和組裝技術。這些技術目前基于12英寸硅晶圓，這是目前業(yè)界大的晶圓尺寸。
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