一篇聊聊Go錯(cuò)誤封裝機(jī)制
%w 是用于錯(cuò)誤包裝（Error Wrapping）的格式化動(dòng)詞。它是用于 fmt.Errorf 和 fmt.Sprintf 函數(shù)中的一個(gè)特殊格式化動(dòng)詞，用于將一個(gè)錯(cuò)誤（或其他可打印的值）包裝在一個(gè)新的錯(cuò)誤中。使
快科技10月24日消息，據(jù)報(bào)道，有傳言稱，英偉達(dá)新的Blackwell架構(gòu)GPU在正式發(fā)貨前遇到了一些問題，導(dǎo)致了較低的良品率。這讓英偉達(dá)與臺(tái)積電之間的關(guān)系受到一些影響。
然而，英偉達(dá)CEO黃仁勛迅速對(duì)此進(jìn)行了澄清。他明確表示，Blackwell架構(gòu)的產(chǎn)品確實(shí)存在一個(gè)設(shè)計(jì)上的小瑕疵，這個(gè)瑕疵雖對(duì)芯片的基本功能不構(gòu)成影響，但卻不可避免地降低了良品率。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，這是英偉達(dá)單方面的問題，與臺(tái)積電毫無干系，且不會(huì)影響雙方未來的合作。
值得注意的是，基于Blackwell架構(gòu)的GPU所打造的B100和B200，是首批采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS-L封裝技術(shù)的產(chǎn)品。
它們通過RDL中間層與LSI橋接器巧妙地連接各個(gè)小芯片，實(shí)現(xiàn)了令人矚目的約10Tb/s數(shù)據(jù)傳輸速率。
摩根士丹利分析師的新報(bào)告更是為英偉達(dá)的前景添上了濃墨重彩的一筆。報(bào)告指出，英偉達(dá)未來一年內(nèi)Blackwell架構(gòu)的訂單已被搶購一空，其中不乏有AI公司一次性預(yù)訂超過10萬片芯片，市場需求可見一斑。
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