3月19日消息,SK海力士近日宣布,其最新研發的超高性能AI內存產品HBM3E已開始正式投入量產,并計劃從本月下旬開始向全球客戶供貨。這一重要進展距離去年8月公司宣布開發該產品僅過去了7個月,顯示了SK海力士在半導體技術領域的強大實力和高效執行力。
HBM3E是SK海力士針對AI應用推出的高性能內存產品,其每秒可處理的數據量高達1.18TB,相當于在短短1秒內就能處理230部全高清(FHD)級別的電影。這一令人矚目的性能表現,使得HBM3E能夠滿足AI應用對內存運行速度的極高要求,為AI技術的發展提供了強有力的支持。
在散熱方面,SK海力士采用了先進的MR-MUF技術,使得HBM3E的散熱性能較上一代產品提高了10%。MR-MUF技術是一種創新的封裝工藝技術,通過在半導體芯片堆疊后的空間中注入液體形態的保護材料,并進行固化,從而實現了更高的工藝效率和更優秀的散熱性能。這一技術的應用,使得HBM3E在散熱等所有方面都達到了全球最高水平。
SK海力士HBM業務擔當副社長柳成洙表示:“公司通過全球首次實現HBM3E的量產,進一步強化了我們在AI存儲器領域的領先地位。我們將以過去積累的成功經驗為基礎,繼續深化與客戶的關系,并鞏固我們作為‘全方位人工智能存儲器供應商’的地位。”
目前,SK海力士在全球HBM市場上占據了超過一半的份額,同時更是獨家壟斷了128GBDDR5等大容量DRAM產品市場。隨著HBM3E的量產和供貨,SK海力士有望進一步擴大其在全球存儲器市場的領先地位。
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