3月19日消息,據臺媒《經濟日報》報道,全球半導體代工巨頭臺積電正計劃在今年全力擴增其3nm制程的產能。據悉,該公司預計將在年底前將該制程的產能利用率提升至80%,以滿足不斷增長的市場需求。
目前,臺積電已經成功獲得了蘋果、高通、聯發科等科技大廠的3nm制程訂單。為了滿足這些客戶的需求,臺積電還計劃將部分5nm制程的產能轉移至3nm制程。這一策略調整不僅體現了臺積電對市場趨勢的敏銳洞察,也進一步鞏固了其在全球半導體代工市場的領先地位。
據ITBEAR科技資訊了解,臺積電在3nm制程技術上的突破和成功應用,使其在與三星、英特爾等競爭對手的較量中占據了明顯優勢。展望未來,臺積電已經制定了2nm制程技術的發展路線圖,并預計從2025年開始提供相關晶圓代工服務。這將涉及至少五座廠區,展現出臺積電在推動半導體技術進步和產能擴張方面的決心和實力。
與此同時,三星作為全球另一大半導體代工廠商,也在積極布局2nm制程技術,并計劃于2025年推出相關產品。不過,盡管三星已經收到了一些訂單,但在與臺積電的競爭中,其整體市場份額和影響力仍顯遜色。
另一方面,英特爾作為半導體行業的老牌巨頭,也在努力提升其代工業務的競爭力。據悉,英特爾面向外部代工的18A制程將于今年年底實現量產。然而,與臺積電和三星相比,英特爾在代工領域的市場份額相對較小,且其制程技術進展也面臨一定的挑戰和不確定性。
總體來看,隨著半導體技術的不斷進步和市場需求的持續增長,全球半導體代工市場的競爭將更加激烈。而臺積電憑借其先進的技術和強大的產能優勢,有望在未來繼續保持領先地位并實現更大的發展。
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