3月18日消息,據臺媒報道,知名半導體封裝測試公司日月光已經成功贏得了蘋果M4芯片的先進封裝訂單。這一舉動進一步加深了日月光與蘋果之間的長期合作關系,該公司過去曾為蘋果提供芯片封測、SiP系統級封裝等重要服務。
值得關注的是,蘋果以往對其M系AppleSilicon芯片的生產和封裝,一直依賴臺積電進行全面的處理。然而,這次蘋果決定對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆,選擇日月光作為其先進封裝的主要合作伙伴,這也使日月光成為其在這一領域的首個大客戶。
據ITBEAR科技資訊了解,日月光將承擔將M4處理器與DRAM內存進行3D封裝整合的重要任務,并預計在今年下半年開始正式生產。此項封裝過程的難度介于臺積電的InFO和CoWoS兩種先進封裝技術之間,但鑒于日月光在先進封裝領域的深厚技術積累和長期布局,技術難題并不會構成太大的障礙。
此外,從日月光的官方網站我們可以看到,該公司在2022年成功推出了名為VIPack的先進封裝平臺。此平臺涵蓋了一系列的前沿封裝技術,包括基于高密度RDL重布線層的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP等四項技術,以及基于TSV硅通孔的2.5D/3DIC封裝和CPO光學共封裝技術。這些先進技術的存在,使得日月光可以為各種客戶提供全面而高效的解決方案。
對于這次蘋果的訂單,業界普遍認為,這不僅是對日月光技術實力的高度認可,也將對整個半導體封裝行業產生重要的示范效應。未來,日月光在先進封裝領域的客戶群體有望進一步擴大。
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