28個SpringBoot項目中常用注解，日常開發、求職面試不再懵圈
前言在使用SpringBoot開發中或者在求職面試中都會使用到很多注解或者問到注解相關的知識。本文主要對一些常用的注解進行了總結，同時也會舉出具體例子，供大家學習和參考。注解
10月17日消息，臺積電因受到英特爾3nm外包計劃延后和美國新工廠4nm生產時間推遲的雙重影響，有可能下調今年的資本支出目標。原計劃接近320億美元至360億美元的預算將下調至低于300億美元，達到近三年來的最低水平。臺積電計劃在本周四的法定會議上公布更多細節，而目前正處于會前保密期。
此外，盡管資本支出目標可能被下調，但外界普遍預計臺積電將繼續增加在先進研發方面的投入，因為全年研發費用不太可能減少，甚至可能增加。
根據ITBEAR科技資訊的了解，早些時候有報道稱，臺積電已經要求其主要芯片制造設備供應商推遲向晶圓廠交付所需的設備，其中包括ASML(阿斯麥)，這主要是因為客戶需求方面存在不確定性。
臺積電表示將專注于全球供應鏈的多樣性，雖未詳細解釋背后原因，但這引發了外界對其未來前景的擔憂。高盛證券表示，臺積電在2023年的資本支出將維持在大約316億美元左右，但已經降低了對2024年資本支出的預期，從280億美元下調至250億美元，這意味著資本支出將出現超過20%的下滑。與此同時，臺積電的3nm產能利用率也有望下降，預計在2024年到2025年期間，每月的晶圓產量將低于最初預期的每月8萬片到9萬片，而降至每月7萬片到8萬片。
高盛證券解釋了下調臺積電收入預期的原因，可能與市場變化和臺積電的政策調整有關。盡管臺積電在全球多地開展新晶圓廠項目，但隨著產能需求的減弱，公司最終決定削減資本支出預算，以減緩一些項目的進展速度。
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