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AMD Zen6桌面版升級N3E工藝，2026年底或2027年初見真容？

來源：責編：時間：2025-02-01 10:06:41 109觀看

導讀近期，有關AMD下一代處理器Zen6的詳細信息逐漸浮出水面，引發(fā)了科技愛好者的廣泛關注。據(jù)知情人士透露，AMD計劃對其Zen6系列桌面臺式機銳龍版本進行制造工藝的全面革新。據(jù)悉，Zen6銳龍?zhí)幚砥鞯暮诵挠嬎銌卧–CD）將采用先進的N

近期，有關AMD下一代處理器Zen6的詳細信息逐漸浮出水面，引發(fā)了科技愛好者的廣泛關注。據(jù)知情人士透露，AMD計劃對其Zen6系列桌面臺式機銳龍版本進行制造工藝的全面革新。

據(jù)悉，Zen6銳龍?zhí)幚砥鞯暮诵挠嬎銌卧–CD）將采用先進的N3E工藝，而輸入/輸出芯片（IOD）則將升級到N4C工藝。與當前的銳龍9000系列相比，這一升級顯得尤為顯著。銳龍9000系列的CCD采用的是4nm工藝，IOD為6nm工藝，而前一代銳龍7000系列的CCD和IOD則分別為5nm和6nm工藝。

值得注意的是，盡管AMD的Zen5系列正在有條不紊地推出，但Zen6系列并不急于面世。據(jù)分析，這主要是由于當前市場上競爭對手并未給AMD帶來太大的壓力。因此，Zen6的發(fā)布時間已經(jīng)從原計劃的2025年推遲到了2026年底，甚至有可能進一步延至2027年初。

盡管關于Zen6銳龍?zhí)幚砥鞯木唧w規(guī)格尚未完全明朗，但可以確定的是，它將沿用AM5接口。這一決策意味著用戶在升級時將能夠保持一定的兼容性，降低了更換平臺的成本。

AMD的下一代APU也備受期待。據(jù)透露，這款APU將基于Strix Halo架構(gòu)，配備40個單元的大規(guī)模GPU，并首次引入3D緩存技術。這一創(chuàng)新旨在顯著提升CPU和GPU的性能，為用戶帶來更加流暢的使用體驗。然而，目前3D緩存的封裝設計仍處于研發(fā)階段，具體細節(jié)預計將在今年下半年逐步揭曉。

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