距離明年1月初的CES 2023越來(lái)越近,這次Intel/AMD/NVIDIA三家都會(huì)參展,預(yù)計(jì)主要產(chǎn)品是新一代筆記本高性能處理器和顯卡。
日前,一位AMD工程師在Linux補(bǔ)丁文檔中意外確認(rèn),Zen4架構(gòu)的筆記本APU(代號(hào)Dragon Range和Phoenix,前者為標(biāo)壓高性能,后者為低壓)將集成最新RDNA3架構(gòu)的GPU單元。
據(jù)悉,Dragon Range家族的APU設(shè)計(jì)為55W功耗,對(duì)應(yīng)的品名為7x45系列。Phoenix雖然CPU弱點(diǎn),可圖形單元會(huì)比較強(qiáng)。
有說(shuō)法稱,Phoenix APU的圖形單元預(yù)計(jì)最多8CU,性能約等于60W的RTX 3060移動(dòng)版。
此前在發(fā)布RX 7900 XT/XTX桌面顯卡時(shí),AMD介紹,RDNA3架構(gòu)的能效(每瓦性能)再次提升了54%。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-119-3510-0.htmlZen4+RDNA3天作之合!AMD新一代銳龍筆記本APU來(lái)了:集顯堪比RTX 3060
聲明:本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com