MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
11月21日消息，據國外媒體報道，由于消費電子產品需求下滑，芯片這一關鍵的零部件也受到了影響，尤其是存儲芯片方面，需求與價格雙雙下滑，機構的數據顯示三季度全球DRAM的市場規模降到了181.87億美元，遠不及上一季度的255.94億美元。
雖然全球芯片市場目前的狀況并不樂觀，但多家公司對長遠依舊看好，為芯片制造商供應光刻機的阿斯麥，就認為中長期會增長。
從外媒的報道來看，阿斯麥CEO兼總裁彼得·維尼克(Peter Wennink)在上周于首爾的一場新聞發布會上表示，雖然全球芯片市場的短期低迷仍在持續，但在中長期只會增長。
彼得·維尼克預計未來10年，全球芯片市場將以9%的年平均增長率保持增長，2030年的市場規模，將達到1萬億-1.3萬億美元。
值得注意的是，除了阿斯麥，當前全球最大的存儲芯片制造商三星電子，也對未來充滿信心，外媒在此前的報道中就提及，三星電子的一名高管表示，他們不考慮人為減產，因為他們需要從中長期角度出發，為需求復蘇做準備。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-119-2838-0.html阿斯麥CEO預計未來10年全球芯片市場年平均增長9% 2030年超過1萬億美元
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