Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
11月16日早間消息 在今天美國夏威夷和中國三亞同步召開的驍龍技術峰會上，高通發布了第二代驍龍8移動旗艦平臺。主要特點是：性能提升，網絡升級，專為AI打造，支持5G雙卡雙通。
第二代驍龍8移動平臺（代號SM8550）的Kryo CPU整體性能提升了35%，能效提升了40%。具體而言，第二代驍龍8平臺采用了一個最高主頻達到3.2GHz的Cortex-X3的超級內核CPU、四個最高主頻2.8GHz的性能內核、三個最高主頻2.0GHz的A510效率內核，8MB L3緩存。第二代驍龍8移動平臺支持了LP-DDR5x 4200MHz與USF 4.0，內存密度最高16GB。
在GPU方面，第二代驍龍8的Adreno GPU性能提升25%，能效提升45%。今年的Adreno GPU首次支持Vulkan 1.3 API，Vulkan支持性能提升了30%。與此同時，支持OLED老化補償以及HDR Vivid的中國標準。此外，第二代驍龍8平臺支持全新的Elite Gaming游戲優化技術，包括實時硬件加速光線追蹤技術，以及支持虛幻引擎5。
和去年第一代驍龍8平臺一樣，第二代驍龍8移動平臺采用了4納米制程工藝，很可能還是像驍龍8+平臺那樣交給臺積電代工。
高通在發布會上強調，第二代驍龍8移動平臺的最大亮點是AI智能化，這是一款專為AI打造的旗艦移動平臺。第二代驍龍8移動平臺配備了升級的Hexagon處理器，其中的張量加速器（Tensor）尺寸翻番，采用了專用的小區塊加速供電系統，給用戶帶來更快的自然語言處理與AI拍照功能。高通AI引擎性能提升高達4.35倍，能效提升60%，全球首個在移動端支持運行INT4數據位寬。
此外，高通還在第二代驍龍8平臺的傳感器中樞內置了雙AI處理器，將AI性能提升了兩倍，內存提升了50%，是首個擁有AI支持的始終感知攝像頭。第二代驍龍8平臺的Spectra 認知圖像處理器支持至多2億像素的拍照拍攝和8K 10bit HDR視頻拍攝。
第二代驍龍8的X70 5G基帶芯片是首個集成AI處理器的射頻芯片，5G下行速度10Gbps，上行速度3.5Gbps，這也是首個支持下行四載波聚合的移動平臺，更是首個支持5G雙卡雙通移動平臺，這一功能對5G網絡早已普及的中國市場用戶有著特別實用的意義。
第二代驍龍8平臺的FastConnect 7800移動連接系統支持全球首個Wi-Fi 7商用解決方案，是唯一支持高頻多連接并發的Wi-Fi 7解決方案，支持高達5.8Gbps的全球最快Wi-Fi以及持續低于2毫秒的全球時延最低Wi-Fi。
第二代驍龍8平臺的首批商用設備預計將于今年年底發布。全球主要OEM廠商和品牌都將采用這一旗艦移動平臺，包括小米、vivo、OPPO、摩托羅拉、榮耀、索尼、中興、努比亞等等。
值得一提的是，今年高通驍龍技術峰會的舉辦時間從以往的12月初提前到11月中旬，也有可能是為了給中國合作伙伴留出更多時間，應對中國農歷春節的銷售旺季，因為2023年的農歷春節比2022年提前了兩個星期。
去年12月，高通在驍龍技術峰會上發布了驍龍品牌獨立之后的第一代驍龍8移動平臺，從而結束了此前延續多年的三位數字命名時期。今年5月，高通又發布了升級版的第一代驍龍8+移動平臺，將CPU主頻提升到3.2GHz，性能提升了10%，GPU也提升了10%。隨著此次第二代驍龍8的發布，高通在不到一年之內接連發布了三款旗艦移動平臺。
盡管全球智能手機市場在今年出現萎縮，但高通的業績依然持續增長。剛剛公布的第三季度（第四財季）財報顯示，高通當季營收同比增長22%，凈利潤同比增長22%。當季高通QCT（半導體芯片）業務部門中，手機業務營收達到66億美元，同比增長40%，在QCT業務貢獻了66%的營收。
此外，高通還在此次峰會上宣布與Adobe擴大雙方的深度合作，在移動、計算、XR等諸多驍龍平臺設備上支持更具創意的體驗。最值得一提的是，Adobe Fresco和Adobe Acrobat將原生支持驍龍處理器的Windows PC設備。
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