距離任天堂Switch 2正式上市還有約一個月時間,國內知名科技頻道極客灣設法搞到了一塊Switch 2主板并通過FIB-SEM(聚焦離子束掃描電子顯微鏡)對其核心SoC——Tegra T239進行逐層掃描解析,揭示了其關鍵架構與制造工藝等詳細信息。
據介紹,Switch 2工程板的主芯片面積約為207mm2,幾乎是上一代的兩倍,金屬層刻印顯示,該芯片早在2021年就已流片。T239使用了三星定制的工藝節點,結合了10nm與8nm工藝特性,接近于RTX 30系列所用的三星8N工藝。
芯片顯微圖像顯示,T239采用8個Arm Cortex-A78C CPU核心,每個核心配備256KB二級緩存,共享4MB三級緩存。GPU部分基于安培架構,包含12個流式多處理器(SM),總計1536個CUDA核心。
工程板同時曝光了其他關鍵配置:SK海力士256GB UFS 3.1存儲芯片、聯發科無線模塊,以及12GB LPDDR5X-8533內存,實際運行時,頻率預計在掌機模式下會下調至4266MT/s,底座模式下為6400MT/s。相比之下,PS4 Pro配備8GB內存,Xbox Series S配備10GB內存,Xbox Series X配備16GB內存,PS5配備16GB內存。
為了模擬Switch 2的大致性能,極客灣使用一臺搭載RTX 2050的筆記本進行限頻測試。盡管無法實現一比一還原,但根據泄露的底座模式頻率,該模擬設備在測試中的表現接近GTX 1050 Ti,而掌機模式下則接近GTX 750 Ti,略低于Steam Deck的水平。
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