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高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC

來源：責編：時間：2023-11-13 16:04:06 2982觀看

導讀 Qualcomm近日發布了即將推出的Snapdragon X Elite SoC，為Windows設備設計的下一代Arm SoC，基于子公司Nuvia的全新Arm CPU內核，名為“Oryon”。該芯片將在2024年中期發布，為Windows-on-Arm筆

Qualcomm近日發布了即將推出的Snapdragon X Elite SoC，為Windows設備設計的下一代Arm SoC，基于子公司Nuvia的全新Arm CPU內核，名為“Oryon”。該芯片將在2024年中期發布，為Windows-on-Arm筆記本設計，具備高性能特點。

芝能汽車高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC

Snapdragon X Elite SoC芯片

Snapdragon X Elite是高通技術公司最新推出的一款突破性計算平臺，專為高端PC市場設計，搭載了定制集成的Qualcomm Oryon? CPU，在移動計算領域領先一步。

芝能汽車高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC

這款CPU不僅性能出眾，比競爭對手快2倍，而且在三分之一的功耗下依然能夠實現峰值性能，為用戶提供更為高效的計算體驗。除了強大的CPU性能，Snapdragon X Elite還專為人工智能應用而設計，具備比競爭對手快4.5倍的人工智能處理能力，支持在設備上運行具有超過130億個參數的生成式人工智能模型。

芝能汽車高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC

用戶可以享受到更智能、更便捷的計算體驗，無論是在生產力工作中還是在沉浸式娛樂中。

芝能汽車高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC

高通技術公司預計，從2024年中期開始，領先的OEM廠商將推出搭載Snapdragon X Elite的PC。這意味著用戶將很快能夠體驗到這一頂尖計算平臺帶來的強大性能、豐富創造力以及隨時隨地的沉浸式娛樂體驗。Snapdragon X Elite的推出標志著高通技術公司在高端計算領域的重大突破，為用戶帶來了更為出色的計算解決方案。

芝能汽車高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC

技術規格：

● CPU：

◎ 12個Oryon CPU內核，分為三個集群，每個集群包含4個核心。

◎ 在全核心負載下，每個核心的時鐘速度可達3.8GHz，在較輕負載下，2個核心的turbo速度可達4.3GHz。

◎ 具備更高性能的IPC（Instructions Per Cycle），為Qualcomm的CPU性能帶來了提升。

● 內存：

◎ 支持128位LPDDR5x內存總線，數據速率高達LPDDR5x-8533。

◎ 芯片內部有42MB的緩存（包括L2和L3緩存）。

● GPU：

◎ 集成最新一代的Adreno GPU，支持ray tracing和DirectX 12 Ultimate（feature level 12_2）設計。

◎ 數據吞吐量為4.6TFLOPS（未指定的位深/格式下）。

● NPU：

◎ 配備最新一代的Hexagon NPU，性能較前代提升。

◎ 支持AI加速，處理本地運行的AI模型。

◎ 支持AV1解碼和編碼。

● I/O：

◎ 內部I/O支持PCIe 4.0，用于NVMe存儲。

◎ 外部I/O支持USB4，可驅動多達3個Type-C端口，以及USB 3.2 Gen2和USB 2.0輸出。

◎ 獨立Wi-Fi 7和5G Modem，與FastConnect 7800芯片組合使用，提供高速無線連接。

● 預期性能：

◎ 在多線程性能方面，Qualcomm稱與Intel的12核CPU相比，Snapdragon X Elite的多線程性能提供了2倍的提升。

◎ 在相同性能下，與Intel 14核（H-class）芯片相比，Qualcomm預計在性能上領先60%。

Qualcomm在Windows-on-Arm市場上邁出了重要的一步，在移動設備和筆記本電腦領域的競爭力提供了提升。

芝能汽車高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC

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● CPU：

◎ 12個Oryon CPU內核，分為三個集群，每個集群包含4個核心。srI28資訊網——每日最新資訊28at.com

◎ 在全核心負載下，每個核心的時鐘速度可達3.8GHz，在較輕負載下，2個核心的turbo速度可達4.3GHz。

◎ 具備更高性能的IPC（Instructions Per Cycle），為Qualcomm的CPU性能帶來了提升。

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● 內存：

◎ 支持128位LPDDR5x內存總線，數據速率高達LPDDR5x-8533。

◎ 芯片內部有42MB的緩存（包括L2和L3緩存）。

● GPU：

◎ 集成最新一代的Adreno GPU，支持ray tracing和DirectX 12 Ultimate（feature level 12_2）設計。

◎ 數據吞吐量為4.6TFLOPS（未指定的位深/格式下）。

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◎ 配備最新一代的Hexagon NPU，性能較前代提升。

◎ 支持AI加速，處理本地運行的AI模型。

◎ 支持AV1解碼和編碼。

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● I/O：

◎ 內部I/O支持PCIe 4.0，用于NVMe存儲。

◎ 外部I/O支持USB4，可驅動多達3個Type-C端口，以及USB 3.2 Gen2和USB 2.0輸出。

◎ 獨立Wi-Fi 7和5G Modem，與FastConnect 7800芯片組合使用，提供高速無線連接。

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● 預期性能：

◎ 在多線程性能方面，Qualcomm稱與Intel的12核CPU相比，Snapdragon X Elite的多線程性能提供了2倍的提升。

◎ 在相同性能下，與Intel 14核（H-class）芯片相比，Qualcomm預計在性能上領先60%。

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