近日,知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露了一則關(guān)于高通未來旗艦平臺的重磅消息。據(jù)悉,高通計劃在其明年的旗艦產(chǎn)品中引入臺積電最新的2nm工藝制程,但這一技術(shù)升級伴隨著成本的顯著提升。
更令人矚目的是,高通或?qū)⒉扇‰p芯片策略,這一做法與蘋果在其A系列芯片上實施的A/A Pro雙版本策略頗為相似,預(yù)示著高通在高端市場布局上的新動向。
據(jù)透露,高通即將推出的旗艦SoC被命名為驍龍8 Elite Gen5,若命名規(guī)則保持不變,那么明年其旗艦芯片或?qū)⒚麨轵旪? Elite Gen6。這款芯片將首次采用臺積電的2nm工藝,標志著智能手機芯片制造技術(shù)的又一次飛躍。

然而,技術(shù)的升級也帶來了成本的增加。據(jù)稱,臺積電每片2nm晶圓的初步定價高達3萬美元,相較于3nm工藝,價格再度攀升。這一變化不禁讓人擔(dān)憂,高端旗艦手機的價格是否也會因此水漲船高。
回顧去年10月,高通驍龍8 Elite與聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝時,國產(chǎn)品牌手機價格集體上漲。如今,高通即將切入2nm工藝,市場普遍預(yù)期高端旗艦手機價格可能再次面臨上調(diào)的壓力。
值得注意的是,由于成本的大幅上漲,明年的安卓旗艦手機可能并非全部標配驍龍8 Elite Gen6平臺。這一變化或?qū)⒋偈故謾C廠商在芯片選擇上進行更加精細的考量,以滿足不同消費者的需求。

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