1月16日消息,據最新報道,蘋果公司的下一代2nm芯片技術有望在2025年實現量產,這一進展將顯著提升其設備的性能和效率。
臺積電作為全球領先的半導體制造企業,一直在積極推進2nm工藝的研發和生產。據此前報道,臺積電已計劃于今年4月將首部2nm工藝機臺進駐工廠。而在新竹科學園區,臺積電全球研發中心的建設也已完成,預計將于今年正式啟用。
此外,新竹科學園區內的寶山二期工程也在如火如荼地進行中。該工程將同時推進臺積電2nm工藝的一廠和二廠建設,未來建成后將成為臺積電的第一家2nm工藝生產基地。據ITBEAR科技資訊了解,目前各項建設工作進展順利,首部機臺有望于2024年4月進駐工廠,為后續的2nm芯片生產做好充分準備。
有消息稱,臺積電已經向蘋果公司展示了2納米芯片原型,并得到了積極反饋。蘋果公司與臺積電在2nm芯片技術的開發上緊密合作,競相推動這一技術在晶體管密度、性能和效率方面實現超越目前3nm芯片的突破。
臺積電在推進2nm工藝的同時,還在積極評估更先進的1.4納米芯片生產技術。據DigiTimes報道,臺積電有望在2027年率先生產1.4納米芯片,進一步鞏固其在半導體制造領域的領先地位。
隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷增長,2nm芯片技術的量產將為整個科技行業帶來革命性的變革。而蘋果公司與臺積電的合作也將為這一變革注入強大的動力,推動全球科技產業的持續創新和發展。
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