MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
電子工程專輯訊近日，臺積電董事會通過批準根據ArmIPO時的股價對ArmHoldingsplc進行不超過1億美元的投資，以及批準以不超過4.328億美元收購英特爾公司IMSNanofabricationGlobal,LLC10%股權。
臺積電為蘋果、英偉達等公司代工芯片通常是基于Arm架構，臺積電與Arm等晶圓代工廠在知識產權（IP）方面有著密切的合作。
其實不僅臺積電，蘋果、英偉達、英特爾和三星電子、超微半導體、楷登電子、谷歌、新思科技等公司等此前都有傳聞稱已經被列入為首次公開募股的戰略投資者，各個投資者將向Arm投入2,500萬美元至1億美元不等的資金。
臺積電在官網官宣了此次投資，其他家公司暫未回應。
據悉，Arm此前將股價發行區間定于47美元至51美元之間。不過由于需求強勁，IPO已超額認購10倍，并提前關閉認購。Arm正在考慮提高IPO的價格區間范圍，有望使其估值超過500億美元。
有研究機構Gartner芯片行業分析師盛陵海表示，關于Arm上市，投資人關心的一個重要問題是人工智能如何推動該公司的增長。
不過近期Arm的業績增長實際上跟人工智能無關，而與移動設備以及架構許可費用的增加有關。Arm是否會將注意力集中在邊緣人工智能、數據中心人工智能等潛在業務領域。
此外，臺積電投資收購英特爾公司IMSNanofabricationGlobal,LLC的10%股權，英特爾公司已同意該收購事件。英特爾表示,臺積電的收購，將使IMS的估值達到約43億美元，公司會保留IMS的大部分股權。
據悉，IMSNanofabricationGmbH是一家奧地利企業，也是多光束掩膜刻制機的全球技術領導者，其客戶是全球最大的芯片制造商，他們依靠IMS的技術生產當前和未來的芯片。
在過去的十年中，IMSNanofabricationGmbH完善了基于電子的多光束技術。第一代系統（MBMW-101-第一代多光束掩膜刻制機）已在全球成功運行。第二代多光束掩膜刻寫機MBMW-201已于2019年第一季度進入5nm技術節點的掩膜刻寫機市場。IMSNanofabricationGmbH首席執行官ElmarPlatzgummer博士表示，"我們的多光束技術是半導體行業發展的關鍵"。
郭明錤分享認為臺積電投資ARM和IMS背后的動機是為了提高垂直整合能力，確保從目前3nm的FinFET技術順利過渡到2nm的GAA技術。
郭明錤認為，“Intel將用18A工藝(約等同臺積電2nm工藝)生產ARM自家芯片，可能是臺積電需更積極投資ARM的其中一個原因。臺積電可藉由投資ARM并進行更緊密的合作(如DTCO與STCO)，有助于在臺積電的先進工藝與封裝技術上針對ARMIP進行優化。
Apple與Nvidia最快有可能將在2026年用2nm技術分別生產iPhone處理器與B100的下一代AI芯片，因這兩大潛在2nm客戶也有投資ARM，故臺積電投資ARM有利強化與Apple以及Nvidia的合作并爭取2nm訂單。
投資IMS則可確保關鍵設備的技術開發與供應能滿足2nm商用化的需求。“
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