大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，天承科技日前接受特定對象調(diào)研時表示，公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入5,000萬元用于半導(dǎo)體相關(guān)功能性濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)設(shè)備和車間改造，計劃明年上半年實現(xiàn)投產(chǎn)，2024 年有實質(zhì)性的上量收入。天承在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)投入研發(fā)，包括TSV等的研發(fā)也在進(jìn)行當(dāng)中，會在合適的時機會把產(chǎn)品釋放到市場。6xV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此外，F(xiàn)C-BGA相關(guān)的用量大的電子化學(xué)品包括沉銅、電鍍等，天承已有相應(yīng)的產(chǎn)品，與國內(nèi)的前沿科技公司也有進(jìn)行研發(fā)的合作和認(rèn)證。天承科技表示，待后續(xù)國內(nèi) FC-BGA 載板開始放量，將擁有更多與國際公司競爭的機會。6xV28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com