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長期深耕手機(jī)芯片的高通正在開辟新戰(zhàn)場。近日,高通在2023世界新能源汽車大會(IAA Mobility 2023)中宣布了一系列新合作,其中包括推出新的車載AI功能,向兩大豪車品牌寶馬和奔馳供應(yīng)芯片,同時和亞馬遜旗下云計算服務(wù)AWS達(dá)成車用軟件創(chuàng)新的合作。
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車展期間,高通的CEO Cristiano Amon透露了拓展汽車業(yè)務(wù)的雄心。他表示,高通預(yù)計,到2026年,在汽車領(lǐng)域的收入料將達(dá)到40億美元,到2030年底將增至90億美元。高通憑借過往在消費性電子產(chǎn)品及網(wǎng)通領(lǐng)域長期的技術(shù)累積和豐富的經(jīng)驗,除傳動系統(tǒng)和功率半導(dǎo)體之外,在智能座艙、ADAS、無線聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都有解決方案可以提供。在智能汽車圈,高通驍龍芯片也是幾乎實現(xiàn)了壟斷。由機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)顯示,高通在“一芯多屏”智能座艙方案中的市場份額已達(dá)到90%,幾乎達(dá)到了全面壟斷的地步。對照其他芯片大廠包括英特爾、英偉達(dá)等廠商在車用市場發(fā)展的局限,可以看出相較于高速運算芯片的開發(fā)實力,在消費性電子市場長期耕耘的多元技術(shù)組合,以及對消費者體驗的相關(guān)經(jīng)驗,是車廠現(xiàn)階段推動汽車電子化時更加重視的部分。![]()
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