1.臺(tái)積電回應(yīng)美國(guó)廠勞工下班分秒必爭(zhēng):不實(shí)傳聞
2.英特爾展示初代酷睿Ultra處理器:Chiplet封裝,集成LPDDR5X內(nèi)存
3.博世退出激光雷達(dá)研發(fā),轉(zhuǎn)向毫米波傳感器
4.傳臺(tái)積電美國(guó)廠2024年Q1將小量試產(chǎn)
5.英特爾宣布投資Arm,還將重點(diǎn)關(guān)注RISC-V
6.應(yīng)用材料CEO:關(guān)注中國(guó)廠商發(fā)展,看好先進(jìn)制程機(jī)遇
集微網(wǎng)消息,近期關(guān)于臺(tái)積電美國(guó)廠的傳言不斷,日前市場(chǎng)再度傳出該廠建設(shè)遭遇挑戰(zhàn),時(shí)程延遲,美國(guó)勞工下班分秒必爭(zhēng),甚至曾發(fā)生勞工為準(zhǔn)時(shí)下班,把設(shè)備丟在電梯中情況。
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,臺(tái)積電對(duì)此回應(yīng)稱,亞利桑那州廠一期建筑結(jié)構(gòu)工程完成,感謝每天現(xiàn)場(chǎng)1.2萬(wàn)名人員如火如荼地辛勞建設(shè),希望外界不要有過(guò)多揣測(cè),勿散播或輕信不實(shí)傳聞。
據(jù)悉,臺(tái)積電Fab 21美國(guó)廠第一階段于2021年4月動(dòng)工,原本預(yù)定2024年初投產(chǎn),但因熟練安裝設(shè)備的專業(yè)人員不足、當(dāng)?shù)毓?huì)抗議、海外安全規(guī)定差異等眾多挑戰(zhàn),裝機(jī)時(shí)程出現(xiàn)延誤,迫使臺(tái)積電改變計(jì)劃,計(jì)劃2025年量產(chǎn)。業(yè)界消息稱,臺(tái)積電美國(guó)廠將改變以往策略,先建設(shè)mini line(小量試產(chǎn)線),預(yù)計(jì)2024年第一季度完成。
而臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音9月6日出席活動(dòng)時(shí)表示,在過(guò)去五個(gè)月美國(guó)廠建設(shè)情況有顯著進(jìn)展,并有信心一定會(huì)成功。劉德音說(shuō),“亞利桑那三年前開(kāi)始,是我們第一個(gè)海外測(cè)試的點(diǎn),這是一個(gè)學(xué)習(xí)的過(guò)程,臺(tái)積電第一次在海外蓋大規(guī)模的廠,對(duì)當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)來(lái)說(shuō)也是考驗(yàn)。”
2.英特爾展示初代酷睿Ultra處理器:Chiplet封裝,集成LPDDR5X內(nèi)存
集微網(wǎng)消息,英特爾9月7日公開(kāi)了一系列未發(fā)布的處理器照片,包括初代酷睿Ultra“Meteor Lake”、第六代至強(qiáng)“Granite Rapids”等。這些處理器采用Chiplet封裝,將多個(gè)小芯片集成在同一基板。
英特爾此次公布的照片中,最大亮點(diǎn)便是酷睿Ultra處理器在基板上集成了兩片三星LPDDR5X內(nèi)存顆粒。這款內(nèi)存芯片將擁有16GB容量,速度可達(dá)7500MT/s,提供高達(dá)120GB/s的帶寬,超越了目前酷睿移動(dòng)平臺(tái)所采用的DDR5-5200、LPDDR5-6400內(nèi)存的性能。
英特爾這款處理器集成內(nèi)存顆粒的做法,與蘋果M1、M2系列芯片如出一轍。這款處理器專為超低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)TDP為9W至28W,集成內(nèi)存有助于減小體積。
3.博世退出激光雷達(dá)研發(fā),轉(zhuǎn)向毫米波傳感器
集微網(wǎng)消息,全球Tier 1汽車供應(yīng)商的領(lǐng)先者博世最近宣布退出高端自動(dòng)駕駛汽車激光雷達(dá)傳感器的開(kāi)發(fā),并將其資源重新分配給毫米波雷達(dá)和其他傳感技術(shù)。
在全球排名前十的德國(guó)公司中,大陸集團(tuán)是最后一家持有激光雷達(dá)的公司,與AEye在2023年IAA Mobility展會(huì)上舉辦了聯(lián)合展覽。過(guò)去一年有傳言稱,大陸集團(tuán)正在考慮將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更高的輪胎和塑料業(yè)務(wù),并可能剝離汽車零部件業(yè)務(wù)。
采埃孚集團(tuán)在一年前放棄激光雷達(dá),此前該公司向德國(guó)Ibeo投資了1億美元。博世三年前涉足激光雷達(dá)傳感器領(lǐng)域,并于今年7月正式退出該領(lǐng)域。盡管該公司正在將資源投入雷達(dá)技術(shù),但其仍然認(rèn)為激光雷達(dá)對(duì)于L3自動(dòng)駕駛汽車至關(guān)重要,并為未來(lái)的潛在應(yīng)用敞開(kāi)了大門。
業(yè)內(nèi)人士指出,這些德國(guó)巨頭的退出很大程度上是因?yàn)榧す饫走_(dá)未能如期獲得汽車廠商的訂單。此外,L3級(jí)等高級(jí)自動(dòng)駕駛在許多國(guó)家/地區(qū)仍陷入監(jiān)管困境,使得企業(yè)不愿在激光雷達(dá)上投資。
盡管激光雷達(dá)在歐美市場(chǎng)的表現(xiàn)一直不佳,但該技術(shù)在中國(guó)供應(yīng)鏈,特別是中國(guó)汽車制造商中站穩(wěn)了腳跟。Yole Intelligence數(shù)據(jù)顯示,截至2022年,禾賽科技占據(jù)全球激光雷達(dá)市場(chǎng)份額的47%,其次是圖達(dá)通Innovusion(15%)、法雷奧Valeo(13%)、速騰聚創(chuàng)RoboSense(9%)。
博世轉(zhuǎn)向的領(lǐng)域是毫米波雷達(dá)制造。目前該領(lǐng)域的頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)者是24GHz SRR和77GHz雷達(dá)。降價(jià)和將雷達(dá)集成到汽車中的速成課程是公司爭(zhēng)奪訂單的常用技巧。半導(dǎo)體廠商通過(guò)推出新的芯片產(chǎn)能為該激烈市場(chǎng)做出了貢獻(xiàn)。
然而,一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,由于汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商對(duì)毫米波雷達(dá)芯片和整體系統(tǒng)有更深入的了解,未來(lái)的道路充滿挑戰(zhàn)。博世進(jìn)入這一領(lǐng)域無(wú)疑提高了供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)的風(fēng)險(xiǎn)。
雷達(dá)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中的制造商最終可能會(huì)轉(zhuǎn)向的一項(xiàng)新興技術(shù)是4D成像毫米波雷達(dá)。激光雷達(dá)容易受到霧、雪、雨等惡劣天氣條件的影響,且制造成本較高,而4D成像雷達(dá)則有效地解決了這些缺點(diǎn)。然而,由于汽車應(yīng)用的強(qiáng)制性測(cè)試和驗(yàn)證期,4D成像雷達(dá)的采用仍然受到限制。
4.傳臺(tái)積電美國(guó)廠2024年Q1將小量試產(chǎn)
集微網(wǎng)消息,據(jù)MoneyDJ報(bào)道,臺(tái)積電美國(guó)廠量產(chǎn)時(shí)程遞延到2025年,引發(fā)外界關(guān)注。日前業(yè)界消息稱,臺(tái)積電美國(guó)廠將改變以往策略,先建設(shè)mini line(小量試產(chǎn)線),預(yù)計(jì)2024年第一季度完成。
臺(tái)積電Fab 21美國(guó)廠第一階段于2021年4月動(dòng)工,原本預(yù)定2024年初投產(chǎn),但因熟練安裝設(shè)備的專業(yè)人員不足、當(dāng)?shù)毓?huì)抗議、海外安全規(guī)定差異等眾多挑戰(zhàn),裝機(jī)時(shí)程出現(xiàn)延誤,迫使臺(tái)積電改變計(jì)劃,計(jì)劃2025年量產(chǎn)。
業(yè)界分析,臺(tái)積電美國(guó)廠效率僅有在中國(guó)臺(tái)灣建廠的三分之一,如果照當(dāng)前速度進(jìn)行,機(jī)臺(tái)到位至實(shí)際量產(chǎn)將浪費(fèi)不少時(shí)間。因此,臺(tái)積更改以往的策略,先建置mini line,初估月產(chǎn)能約4000~5000片,先保證有產(chǎn)出,同時(shí)可避免廠房投產(chǎn)延遲可能引發(fā)的違約問(wèn)題。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音9月6日出席活動(dòng)時(shí)表示,在過(guò)去五個(gè)月美國(guó)廠建設(shè)情況有顯著進(jìn)展,并有信心一定會(huì)成功。劉德音說(shuō),“亞利桑那三年前開(kāi)始,是我們第一個(gè)海外測(cè)試的點(diǎn),這是一個(gè)學(xué)習(xí)的過(guò)程,臺(tái)積電第一次在海外蓋大規(guī)模的廠,對(duì)當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)來(lái)說(shuō)也是考驗(yàn)。”
5.英特爾宣布投資Arm,還將重點(diǎn)關(guān)注RISC-V
集微網(wǎng)消息,據(jù)tomshardware報(bào)道,幾個(gè)月來(lái),軟銀一直在其客戶和合作伙伴中準(zhǔn)備對(duì)Arm進(jìn)行錨定投資,顯然英特爾也在其中。在高盛Communacopia & Technology大會(huì)上,英特爾公司代工業(yè)務(wù)(IFS)部門負(fù)責(zé)人證實(shí),已對(duì)Arm進(jìn)行投資,因?yàn)槠浼夹g(shù)對(duì)于英特爾代工服務(wù)和Altera FPGA部門都具有戰(zhàn)略重要性。
Arm的指令集架構(gòu)(ISA)廣泛應(yīng)用于各種應(yīng)用中。從歷史上看,Arm的ISA用于微控制器、簡(jiǎn)單處理器和智能手機(jī)SoC。如今,基于Arm的SoC為臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和服務(wù)器提供支持。Arm是英特爾自己的x86架構(gòu)CPU的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但由于Arm的ISA如此普遍,如果英特爾想成為真正的代工廠商,就不能簡(jiǎn)單地忽視它。
“80%的臺(tái)積電晶圓都配備Arm芯片。”英特爾代工服務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Stuart Pann表示,“我們的組織,即IFS,在這個(gè)層面上擁抱Arm、投資Arm、與Arm建立合作伙伴關(guān)系,這一事實(shí)應(yīng)該表明我們絕對(duì)是認(rèn)真地參與這項(xiàng)業(yè)務(wù)。因?yàn)槿绻慌cArm合作,就不能成為代工廠供應(yīng)商。”
當(dāng)談到自己的產(chǎn)品時(shí),例如用于客戶端PC的酷睿CPU和用于服務(wù)器的Xeon CPU,英特爾押注于自己的x86架構(gòu),并制定了跨越多年的產(chǎn)品路線圖。但I(xiàn)FS需要解決為其他應(yīng)用程序設(shè)計(jì)的問(wèn)題,而這正是Arm和RISC-V ISA將在未來(lái)幾年占據(jù)主導(dǎo)地位的領(lǐng)域。
Stuart Pann補(bǔ)充道:“我們目前的重點(diǎn)將更多地放在ARM和RISC-V周圍,因?yàn)檫@就是銷量所在,但請(qǐng)期待未來(lái)幾個(gè)月會(huì)有更多的信息公布。”
今年早些時(shí)候,英特爾代工服務(wù)和Arm宣布計(jì)劃聯(lián)合針對(duì)Intel 18A工藝技術(shù)優(yōu)化,后者即將推出的智能手機(jī)IP,這勢(shì)必會(huì)讓新的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)更具競(jìng)爭(zhēng)力。有趣的是,IFS負(fù)責(zé)人在會(huì)議上暗示合作將進(jìn)一步擴(kuò)大,可能擴(kuò)展到客戶端PC和服務(wù)器SoC。
IFS負(fù)責(zé)人表示:“例如,我們宣布與Arm合作,將可以做更多事情,顯然是因?yàn)樗麄償U(kuò)大了基礎(chǔ)。他們?cè)诙鄠€(gè)領(lǐng)域都有多種興趣,并且一直是出色的合作伙伴。”
6.應(yīng)用材料CEO:關(guān)注中國(guó)廠商發(fā)展,看好先進(jìn)制程機(jī)遇
集微網(wǎng)消息,據(jù)外媒報(bào)道,在日前舉辦的高通Communacopia技術(shù)會(huì)議上,應(yīng)用材料公司總裁兼CEO加里·迪克森 (Gary Dickerson)分享了對(duì)行業(yè)動(dòng)向的看法。
加里總結(jié)稱,半導(dǎo)體行業(yè)客戶圍繞PPACt,即功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng),應(yīng)用材料公司擁有非常廣泛的產(chǎn)品組合以滿足需求,正在為GAA和背部供電等新設(shè)計(jì)提供最關(guān)鍵的技術(shù),他透露,在GAA世代,應(yīng)用材料能夠獲得的市場(chǎng)份額將超過(guò)FinFET世代,連同背面供電技術(shù),有望為公司帶來(lái)約10億美元的增量機(jī)會(huì),在所有三個(gè)主要客戶中都拿下了大部分相關(guān)工藝設(shè)備。加里還宣稱,應(yīng)材擁有巨大優(yōu)勢(shì)的另一個(gè)領(lǐng)域是電子束,在所有不同的eBeam細(xì)分市場(chǎng)中擁有大約50%的份額。
談到地緣政治與中國(guó)話題,加里表示,在出口管制方面,影響在15億美元到20億美元之間,盡管如此,對(duì)公司的ICAPS(物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車、功率和傳感器)業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō),中國(guó)仍然是一個(gè)非常強(qiáng)勁的市場(chǎng)。
面對(duì)當(dāng)前中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的迅猛發(fā)展,加里表示:”我認(rèn)為我們始終關(guān)注競(jìng)爭(zhēng),即使在這些非關(guān)鍵類型的應(yīng)用中也是如此。所有這些公司通常都會(huì)從更簡(jiǎn)單的應(yīng)用類型開(kāi)始,例如金屬層蝕刻,這些都是非常非常簡(jiǎn)單的應(yīng)用類型。但我認(rèn)為進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)的唯一真正方法就是比其他人更快地創(chuàng)新。因此,對(duì)于應(yīng)用材料公司來(lái)說(shuō),我們真正的優(yōu)勢(shì)在于我們技術(shù)的廣度。我們大約1/3的業(yè)務(wù)都是集成解決方案。我們?cè)诶斫夂团c客戶合作方面擁有真正的廣度。“
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