法博智能(FARobot)攜手達明機器人于SEMICON Taiwan 2023共同展出半導體制程解決方案,呈現半導體制程從前段到后段的自動化、無人化移載與取放情境。透過提升整體自動搬運效率,協助半導體業者快速邁向智能制造。
當自主移動機器人(AMR)乘載的重量愈輕,能夠大幅降低耗能及充電次數,全面提升使用效率,提升生產稼動率。此次達明機器人將具超輕量設計的TM20裝載于法博智能的AMR上,是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案。超輕量設計更能適應于空間狹小,或是需要AMR頻繁轉向的各式應用場景。
相較外掛式,達明機器人則是以原生AI引擎及內建智能視覺結合機器手臂,重新定義下個時代的協作機器人,因此當AMR導入半導體應用時,內建的智能視覺能彌補行走誤差,并精準定位進行快速的取放任務,無須額外整合視覺,以借此降低整合的時間與費用。
此外,達明也表示,達明獨家開發的TM Landmark座標系統,無論AMR與手臂位置如何移動,即可透過掃描實時更新手臂與環境點位的相對位置。達明機器人強調開放性,提供最佳智能制造解決方案,包括航太工廠的復合材料、車廠的車輛板金、大型塑鋼材料等各個領域。
責任編輯:張興民
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-8420-0.html法博智能攜手達明 機器人整合AMR加值半導體應用
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com