聯發科與臺積電9月7日共同宣布,聯發科技首款采用臺積公司3nm制程生產的產品天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功完成設計流片(tape out) 預計明年量產。
聯發科與臺積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片,賦能全球終端手機與設備。
聯發科總經理陳冠州表示,「在拓展全球旗艦市場的策略上,致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力,讓聯發科技在旗艦芯片的優異設計得以充分展現,提供全球客戶高性能、高能校且品質穩定的最佳方案,并持續提升旗艦市場的使用者體驗。」
臺積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示,「多年來,臺積電公司與聯發科緊密合作,為市場帶來了許多重大的創新,我們也很榮幸能繼續在3nm及更先進的技術上攜手合作。臺積電公司與聯發科技在天璣旗艦芯片上的合作,將半導體產業最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動設備,讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。」
臺積電3nm制程技術不僅為高效能運算及移動應用提供完整平臺支持,還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較于5nm制程技術,臺積公司3nm制程技術的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。
聯發科一直以業界領先的制程技術打造旗艦 Dimensity 天璣產品,滿足使用者在移動運算、高速連網、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求,賦能手機、平板電腦、智能汽車等各類產品與設備。
聯發科技首款采用臺積公司3nm制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-8247-0.html聯發科采用臺積電3nm芯片,已完成設計流片明年量產
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com