鴻蒙OS 4.0公測機型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統將于今天下午正式登場，官方在發布會之前也已經正式給出了可升級的機型產品，這意味著這些機型會率先支持升級享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
全球功率元件龍頭英飛凌（Infineon）德國總部向DIGITIMES證實，提前完成國內第三類半導體碳化矽（SiC）材料廠山東天岳、天科合達的車規認證，而且已向全球客戶出貨。
供應鏈業者指出，披上英飛凌的正式車規認證徽章，也證實2家國內SiC芯片廠的功力紮實度。這無疑為全球SiC芯片料源產業鏈投下「深水炸彈」。
畢竟英飛凌公布與2家國內廠簽訂長期合約時，仍有市場人士認為，簽約主要是為了因應地緣政治趨勢，只有象徵意義，當時英飛凌未言明2家國內廠符合工規或車規認證，所以，市場仍在觀察其實力。如今英飛凌的宣告，與市場認知的情況大不同。
首先，通過車規后，也形同宣示在各工業領域所需的工規要求亦可通行無阻，因不少情況下，車規較工規要求更為嚴苛。而SiC最關鍵的應用，就在此二領域，以汽車產業為例，電動車應用即為車規，充電樁應用則是工規。
當下，SiC最大出海口是電動車、其次是工業等級的再生能源發電所需逆變器等。國內本身就掌控這兩類應用領域的最大出海口，通過英飛凌SiC認證，等于一次打通兩產業的任督二脈。
其次，國內廠有效跨入SiC長晶生產，即形同敲響全球SiC芯片成本及性價比競賽的警鐘，形同告知SiC芯片仍供貨吃緊的當下，不久后可能出現新反轉，因為國內廠的擴產力向來是全球最旺。
英飛凌上述信息源自于回覆DIGITIMES的提問，其于8月初宣布將在馬來西亞居林（Kulim）制造全球最大8寸SiC晶圓廠。
英飛凌SiC動態
供應鏈質疑，整合元件廠（IDM）中唯一沒有跨足上游SiC長晶自制的英飛凌，在當下主流的6寸接單暢旺且力求表現、8寸又加快腳步大擴產，勢得一路加碼取得更多SiC芯片？
但全球SiC長晶技術生產良率掌控仍不易，使芯片供貨吃緊。即使不少擁有自我SiC長晶技術的國際IDM廠，仍有相當比例是透過簽訂長期合約，委外購買芯片才能滿足。
因此，英飛凌SiC大跨步，恐使SiC料源出現排擠，迫使其他同業陷入巧婦無米之炊的窘境？若出現各方加大力道加價爭搶，恐怕英飛凌也可能因而燙到手？
對此，英飛凌回應，近期在披露的2家國內供應商端，取得很大的進展，英飛凌提前完成他們的車規認證，并向全球客戶出貨。
而且，目前英飛凌擁有5家以上相關的材料供應商，以因應內部自有制程所需材料，特別是專注的SiC溝槽技術（Trench）。英飛凌對自家SiC長晶及芯片供應商網絡充滿信心，相信將有效創造成本效益。
另外市場也好奇，英飛凌宣告在馬來西亞建8寸SiC晶圓廠，形同宣告其未來前往國內設廠的機率將大大降低？但2023年英飛凌一口氣完成上述2家國內SiC料源廠合約，還提前通過車規認證，何以沒率先選擇在國內落實SiC一條龍？尤其不少國內工業應用、車廠均采英飛凌功率元件，在國內擁有大出海口。
英飛凌直言，不對市場臆測及傳聞進行評論。英飛凌維持2030年達到全球SiC市占率30%目標。因應全球低碳化、數碼化的趨勢，全球對半導體需求呈現結構性成長，英飛凌在這些領域增投資，并會經常審視制造據點及產能，包括經濟規模、效率、供應鏈韌性及市場鄰近性等，以優化產品組合。
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