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美國商務部長吉娜·雷蒙多周日表示,美國將繼續向中國出售半導體計算機芯片,但不會出售最強大的芯片。
雷蒙多在美國有線電視新聞網的“國情咨文”節目中表示,美國“永遠不會向中國出售最強大的[人工智能]芯片”。
雷蒙多最近在北京會見了中國官員,討論了一系列美中商業和貿易問題,她在一系列脫口秀采訪中重述了她有時存在爭議的討論。
雷蒙多表示,美國有望在本世紀末“擁有一個龐大、深入、世界上最好的半導體生態系統……” 我們在半導體設計方面已經處于世界領先地位。你可以通過人工智能芯片看到這一點。我們在軟件領域處于世界領先地位。”
但她補充道,“我們需要回到這里實際制造領先芯片并在這里封裝領先芯片的業務。是的,到本十年末,我們將在美國重新占據主導地位,并擁有包括研發在內的深厚生態系統。”
美國芯片法案:不只關心芯片
今年五月,拜登政府公布了“美國芯片”(Chips for America)計劃的規則,從而開啟對該行業的新一輪聯邦撥款熱潮。該計劃追求在美國建立半導體研究和制造能力。
商務部將以直接資助、聯邦貸款和貸款擔保的形式發放500億美元。這是幾十年來聯邦政府對單一行業的最大投資之一,凸顯了華盛頓對美國依賴外國芯片日益加深的擔憂。
考慮到建設高度先進的半導體設施的巨大成本,資金可能會很快花完,而且資金競爭一直很激烈。
讓我們來看看《芯片和科學法案》的目標以及它如何運作。
資金中的較大部分——390億美元——將用于資助制造設施的新建和擴建。今年晚些時候將撥發余下的110億美元,以支持對新芯片技術的研究。
大部分用于制造的資金很可能會發放給幾家生產世界最先進半導體的公司,幫助它們在美國建立設施,這些公司包括臺積電、三星電子、美光科技,未來還可能包括英特爾。
一些資金將流向舊芯片制造商,這些芯片對汽車、電器和武器仍然是必不可少的。還有一些將流向該行業的原材料供應商和將芯片封裝成最終產品的公司。
雖然一些批評人士質疑向盈利良好的行業提供資助是否明智,但半導體高管辯稱,鑒于工人和運營工廠的成本較高,他們沒有動力在美國投資。
政府不打算為整個項目提供資金:拜登政府官員表示,他們計劃為一個項目提供占公司資本支出5%至15%的資金,預計不會超過項目成本的35%。公司還可以申請稅收抵免,以報銷25%的項目建設費用。
商務部長吉娜·雷蒙多將該計劃描述為最重要的一項國家安全舉措。
雖然美國仍然是芯片設計領域的領先者,但大部分制造已轉移到海外。技術最先進的芯片對美國軍事和經濟至關重要,如今這些芯片90%以上都是在臺灣生產的,這引發了對供應脆弱性的擔憂。
與此同時,中國在先進程度不高的芯片市場份額有所增加,這類芯片對汽車、電子產品和其他產品仍然至關重要。美國制造了12%的芯片,但沒有世界上最先進的。
大流行期間的芯片短缺迫使工廠停工,并讓人們切實感受到供應鏈多么容易受到干擾。雷蒙多之前在喬治敦大學的一次演講中表示,由于芯片短缺,密歇根州和印第安納州福特汽車工廠的工人去年只有三周的工時是完整的。這導致了汽車短缺并提高了價格,從而加劇了通貨膨脹。
商務部表示,該計劃還將為國防部和國家安全界提供世界上最先進芯片的國內來源。
雷蒙多稱,計劃目標是在美國建立至少兩個制造集群,以生產最先進類型的邏輯芯片,以及其他類型芯片的設施和支持生產這些芯片的復雜供應網絡。
商務部官員拒絕推測這些設施可能的位置,稱他們必須對申請進行審查。但芯片制造商已經宣布了在美國各地進行新投資的數十億美元計劃。
尖端芯片世界產量第一的臺積電一直忙于在亞利桑那州擴張,排名第二的三星則在得克薩斯州發展。制造先進存儲芯片的美光公司已宣布了在紐約州的大規模擴張計劃。美國科技巨頭英特爾正在大力投資以試圖占據技術優勢,已經在俄亥俄州破土動工建造“巨型工廠”。
盡管如此,人們對該計劃能起到多大作用持懷疑態度。例如,一項2020年的研究發現,對該行業進行500億美元的投資只會將美國的市場份額增加到14%。
對于拜登政府來說,證明這種對產業政策的嘗試可行事關重大。批評者認為,讓聯邦政府來評判是輸是贏恐怕不合適。如果政府沒做好,可能會面臨強烈的批評。
商務部表示將密切關注申請資助的公司,以確保它們獲得的納稅人資金不會超過它們所需。
商務部的一項決定可能會讓一些公司感到不快。該部門表示,獲得資助的項目若存在任何非預期的利潤,需要與聯邦政府分享一部分,以確保公司給出準確的財務預測,不會為了獲得更多的經費而夸大成本。
商務部還表示,經費會隨著企業達到的項目里程碑來逐步發放,并優先考慮那些承諾不進行股票回購的公司。股票回購由于會提高股價,往往給股東和公司高管帶去更多的財富。
受到資助的公司在至少十年內不允許在中國或其他“受關注國家”進行新的高科技投資,以確保納稅人的錢不會用于資助在中國的新業務。
但分析人士表示,執行這些規定的難度還有待觀察。公司財務可能不透明,當一家公司在美國存下一美元時,它可能會選擇將其投資到其它地方。
在芯片法案發布一年之際,美國商務部表示,已經有超過470家公司表示希望能獲得美國政府的半導體補貼資金。
據外媒報道,有多家小型公司稱,他們的項目將完全取決于聯邦政府的援助,到目前為止,他們仍在等待這筆援助資金的批準。
美國商務部發表聲明稱,自拜登上任以來,私營企業已經宣布了超過2300億美元的芯片制造計劃。“我們正在與(資助)申請人積極對話,預計在未來幾個月內將有重大進展。”商務部的一名高級官員向媒體透露。
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