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“合肥康芯威由康佳集團初創，早期以集團公司控股子公司的模式運營。康佳半導體總經理于海和合肥康芯威總經理、全球資深存儲專家熊福嘉博士，共同為康芯威確定了高舉高打的戰略路線，合肥康芯威首先在嵌入式領域進行全品類布局，力爭在細分領域不斷提高產品深度，從而確保在競爭較為激烈的存儲市場上，開拓出新的藍海市場。A輪增資以后，集團公司不再控股合肥康芯威，康芯威啟動了市場化運作，開始按照擬上市企業的規范推進經營管理工作，產品研發和市場開拓取得了新的進展，法人治理水平也進一步提升。”這是合肥康芯威副總經理兼黨支部書記王彪對康芯威初創歷程的介紹。圖為：合肥康芯威總經理、全球資深存儲專家 熊福嘉博士在提到公司產品時，王彪介紹到：康芯威產品具備讀寫速度快、功耗低及斷電保護、數據糾錯等差異化功能，芯片尺寸小于主要競品，具備性價比優勢，能夠覆蓋主要的應用場景，為終端廠商提供優質的存儲解決方案。同時，合肥康芯威會繼續完善產品矩陣，尤其是提高在車規和工規領域的應用占比，進一步擴大定制化業務的銷售規模。根據記者了解：嵌入式存儲通常指固定內嵌于電子產品主系統內、具有嵌入式接口的半導體存儲器。其中，UFS、eMMC廣泛應用于智能手機、智能電視、平板電腦、機頂盒、智能可穿戴設備等領域。記者詢問，康芯威的產品是否進入了上述領域？王彪回答到：合肥康芯威的存儲產品除了已經覆蓋上述各域，更是在車載、工業機器人、遠程醫療等領域做了大量積累，進入了部分核心客戶的供應鏈。記者問到：近年來，伴隨著智能手機從4G向5G遷移，單機對性能及存儲容量增加越來越高。基于更高的性能和能效比，UFS在智能手機市場上得到了廣泛應用，業界開始討論UFS是否會完全替代eMMC？針對這個問題，王彪給了我們一個明確的答案：“中短期來看，隨著產業格局的相對穩定， eMMC和UFS兩個系列，都找到了最為高效最為擅長的領域，兩者是并行的關系。從我的角度看，eMMC擁有完善的供應鏈，更低的生產成本及更好的延展性，特別是在對定制化要求較高的工規領域，具有非常好的應用前景。而UFS產品，在遠程醫療、移動終端、去中心化的物流系統等領域，有更好的應用前景。長期來看，嵌入式存儲在未來不排除會有新模式、新方案，康芯威也一直對各項新技術的成長演進，保持著密切的跟進”。2022年以來，在俄烏沖突、全球通脹高企等宏觀不利因素的影響下，全球經濟增長乏力，終端市場需求持續疲軟，以智能手機、PC等為代表的消費電子需求快速下降，導致存儲市場需求出現萎縮。根據WSTS數據顯示，2022年全球存儲芯片市場規模約為1344.1億美元，同比下滑12.6%。集微網了解到，在存儲芯片行業整體承壓的情況下，合肥康芯威的產品銷量卻實現了逆勢大漲，且這一增長趨勢仍在持續。王彪提到：“存儲產業在2020-2022年承受了一定的壓力，而合肥康芯威卻在這個時刻，實現了逆勢增長，康芯威累計銷量也達到標志性的節點，意味著康芯威的產品已經獲得主流客戶的認可，也證明了康芯威的產品的性能領先、質量過硬。此外，2023年1-7月份，康芯威的產品銷量相對于去年同期已經達到了66%的增幅，預計到年底，同比也會有一個增幅。這個增幅的意義不僅僅是營業收入，也會對公司的估值和每股單價，帶來進益。”記者獲悉，在8月24日的康芯威探索存儲芯片新機遇交流活動中，康芯威銷售協理陳俊雄發表了《探索國產eMMC存儲市場的機遇與挑戰》主題的演講。陳俊雄表示：中國大陸作為全球最大的移動設備市場，擁有龐大的用戶基數和增長空間。同時，隨著智能家居、物聯網、車聯網等領域的快速發展，國產eMMC存儲芯片市場空間也將持續增長。對此，王彪稱：“存儲產業上下游關聯相對緊密，作為一家新的供應商，要抓住機遇，就要付出更多精力。在產品研發方面，合肥康芯威以技術創新為核心競爭力，致力于打造具備差異化、低成本優勢的產品，助力客戶實現降本增效。在客戶服務方面，康芯威的研發和營銷團隊，總是以盡可能快的響應速度，去幫助客戶推進產品使用期間的各項工作，完成公司交辦的任務。高效、專業的團隊，支撐了康芯威更大的信心”。記者了解到，可以預見的是，未來的2~3年將是合肥康芯威規模增長的關鍵時期。從市場需求來看，由于宏觀環境惡化，導致存儲芯片價格快速下降，存儲器原廠亦感受明顯壓力，自2022年以來，包括三星、西部數據、美光、SK海力士在內的國際大廠均宣布減少產出以及降低投資。在全球主要存儲器原廠紛紛減產和終端市場需求逐漸回溫的情況下，2023年起存儲行業供大于求的狀態已經得到有效改善，存儲芯片市場需求也將觸底回升。對此，王彪回復到：“從行業角度看，最困難的時期已經過去，行業的拐點或許就是當前。一方面，主要廠商的產能正在收緊，另一方面，部分場景下，存儲芯片的價格已經回暖。這些都是非常鮮明的標志。從公司獲得的信息來看，多數客戶在產品研發方面進度加快，已經有很多新的項目在接洽；同時，公司也獲取了很多訂單，除了大客戶的大批量訂單，一些中小客戶的小批量訂單，也有明顯增加。這或許也預示著行業回暖”。“但不論外部形勢如何，合肥康芯威都會依托自身產品的差異化和成本優勢，不斷開拓新的客戶，加強客戶送樣頻率，既抓存量，又抓增量”。“在存量市場上，比如機頂盒、電視、手機、平板等，公司通過抓住標桿性客來促進對主流客戶的覆蓋。在新興市場上，比如工用機器人、新能源汽車等，公司依托自身的技術實力，協助終端廠商共同研發新產品，在客戶產品開發階段，康芯威就盡早參與，為客戶提供存儲方案方面的支持和保障”。展望未來，王彪表示：合肥康芯威愿與行業同仁攜手并進，共同促進產業升級，一起實現高質量的增長。集微網消息，伴隨下游應用持續豐富，細節需求不斷增多，標準化產品已越來越難以滿足市場需求，芯片方案提供商需要不斷深入行業，根據市場需求推出適配的產品。在這樣的背景下，北京君正迅速推出X2600系列多核異構跨界處理器，并于2023年ELEXCON深圳國際電子展上正式推向市場。據介紹，X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機控制等關鍵技術，同時承襲了北京君正特有的功耗低、開發門檻低等技術特點，適用于各類消費、商業和工業的嵌入式應用領域。北京君正X2600系列處理器采用多核異構架構，內置有3大核心處理器，其中XBurst?2邏輯雙核為主控芯片，采用MIPS架構，主頻達1.2GHz，采用北京君正的最新一代技術，內置128位SIMD指令、硬件浮點運算單元以及內存管理單元，主要支持系統管理和復雜計算，同時自帶輕量化AI算法，在滿足主控應用的同時，為各類場景提供智能加持。其次是專注運用控制的Victory?0 CPU內核，采用自主研發的RISC-V內核，主頻達600MHz，兼容MIPS架構，支持訪問片內DRAM、程序和數據空間，并提供有JTAG調試接口，用于替代獨立MCU，與傳統的獨立控制方案相比，集成Victory?0 CPU內核的X2600系列芯片響應速度快，實時控制性能更突出。另一個核心內核為XBurst?0，采用自主研發的RISC-V CPU內核，主要用于安全系統管理，內置隨機數發生器，支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法，適配高安全等級場景應用開發。在三大核心控制器基礎上，X2600系列處理器還支持內置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副總經理劉將表示，“該處理器硬件上做到了Pin 2 Pin，兼容性更好。”劉將繼續介紹，“目前行業與此前主要打造標準品不同，會有很多的細分需求，未來還會有越來越多的智能化設備，怎么去滿足越來越多的細分需求，又怎么去滿足智能化設備的互聯互通？這是君正推出X2600系列處理器的重要原因，該系列處理器的首要特點就是多核，其次采用的是異構架構，第三是跨界應用，對滿足新需求和新痛點有著非常大的潛力和空間。”據了解，北京君正通過將各個領域的細分需求拆解，從而分解出共通點，再針對性開發出解決方案，并集成于X2600系列處理器中；同時，針對更細分的應用，X2600系列處理器還提供有豐富的型號可選，從而實現為不同需求匹配最優解決方案。除了強大的主控架構設計，外設接口豐富也是X2600系列處理器的一大特色。解碼方面，X2600系列處理器支持H.264解碼、JPEG編解碼方式，最大解碼分辨率均達1080P@60fps，可通過DVP接口外接640×480分辨率攝像頭，通過內置的2D GPU控制器，可實現對圖像進行旋轉、縮放、剪切、色彩轉換等應用。顯示方面，通過內置Rotator功能，可實現屏顯旋轉，同時提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏顯接口，支持1080P@60fps圖像解碼輸出，便于開發者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等開發個性化UI屏顯系統。音頻方面，處理器也提供有I2S、DMIC接口，并內置Audio CODEC編解碼器，很好滿足語音輸入、輸出處理及控制。更多的接口集成于Victory?0 CPU內核實時控制區，提供有GPIO、I2C×4、PWM（16路）、A/D轉換器（16通路）、SPI（Master×2，Slave×1）、UART、USB2.0、百兆網口以及CAN總線等通訊接口，極大方便外設應用開發；結合Victory?0 CPU內核高度融合的運動控制，讓機械操控應用更得心應手。針對打印機場景，X2600系列處理器還提供有打印機控制器（如X2670系列），內置1個熱敏打印頭控制單元，以及1個8路或2個4路步進精進電機控制單元，實現對機械部件的高效、精準運動控制，并覆蓋熱敏打印機、噴墨打印機、激光打印機、3D打印機、掃描/復印/激光一體機等應用場景。值得一提的是，通過集成豐富的外部接口，開發者將極大節省外圍開關器件用料，進而實現降本增效，這對產品集成度越來越高、成本控制越來越嚴苛的下游方案商來說，X2600系列處理器極具吸引力。X2600系列處理器同時繼承了北京君正低功耗、高穩定性的技術特點。據劉將介紹，典型功耗可以做到0.5W以內，應對功耗敏感場景無壓力，穩定性方面，“我們這款產品采用工規級設計，支持-40℃~85℃工作溫度，推出參考設計之前，我們都會通過原型機高低溫壓力測試，確保產品長期穩定、可靠性運行。”而其多核、異構、跨界特性，也將給開發者帶來實實在在的降本增效體驗。X2600系列處理器兼具應用處理器（Application Processor）的計算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗與實時操作特性，打破了MCU和AP之間的技術鴻溝，大幅降低了產品開發難度。以3D打印場景為例，傳統方案需要兩顆處理器分別處理數據和運動控制，而采用X2670系列處理器，一款產品就可以替代原有方案的各項功能開發需求，其中，主處理器負責顯示、交互、聯網等應用，Victory?0 CPU則專注運動控制，大幅降低了開發難度，而且產品的穩定性、可靠性也隨之提升。北京君正同時為X2600系列處理器提供有Halley 7開發工具包，具體包括Halley 7開發板參考設計、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot資源包、Buildroot和第三方函數庫、編譯工具鏈、USB Flash燒錄工具等，極大方便下游客戶的應用開發。“我們的某3D打印客戶只需要2個月就可以將原有方案功能平移到X2600系列處理器上，接下來再對產品進行APP、云端應用以及業務邏輯完善開發，產品就可以進入量產進程，整個周期大概6個月。”劉將繼續舉例說明道，“如果是后續產品迭代，只需要3個月就可以實現產品量產，整個開發周期再縮短一半。”事實上，基于其高性能、低功耗、實時控制的突出特點，X2600系列處理器不僅適用于商業打印機領域，在智能商業顯示、掃地機器人、工業機器人、智能家居、工業控制等領域也有廣泛的應用潛力，“該產品已經開始應用，合作客戶的滿意度非常高，除了原來的合作伙伴，這款產品也獲得了越來越多來自新領域合作伙伴的認可。”劉將如是介紹。近日，壁仞科技正式加入GPT產業發展聯盟（以下簡稱“聯盟”），將充分發揮自身在算力技術領域的豐富經驗，與聯盟合作伙伴共同深耕大模型的垂直應用，實現從算力到應用場景的全產業鏈協作，推動中國大模型產業發展。聯盟于2023年6月由360集團牽頭成立，之后吸引了AI研究機構、高校，以及算力、算法、數據、場景應用等上下游產業鏈各環節的重要企業加入。聯盟旨在聯合全產業鏈多方力量，以合作、共贏、安全、信任為宗旨，支持相關技術創新，推動 GPT 技術賦能百萬企業客戶，加速數字中國發展。加入聯盟后，壁仞科技將依托其壁礪?系列通用GPU產品以及BIRENSUPA軟件開發平臺在算力層面的產品競爭力，加速產品在大模型領域的商業落地，并與合作伙伴形成生態，共同推進大模型全產業鏈的協同發展。
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