5月iOS設(shè)備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發(fā)布的iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產(chǎn)品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
全球約有 70% 的產(chǎn)品采用了由 Arm 開發(fā)的指令集架構(gòu)或設(shè)計的芯片。據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，在截至 2023 年 3 月 31 日的財年中，各芯片制造商基于 Arm 技術(shù)的芯片出貨量達到 300 億顆，比 2016 年增長了 70%。據(jù)軟銀集團董事長兼首席執(zhí)行官孫正義（Masayoshi Son）稱，迄今為止，Arm 技術(shù)已用于 2500 億個芯片，預(yù)計這一數(shù)字最終將突破一萬億大關(guān)。
鑒于 Arm 技術(shù)無處不在，Arm Holdings 的估值估計在 600 億至 700 億美元之間。雖然最初的目標是融資 100 億美元，但軟銀選擇保留 Arm 的更大股份可能會調(diào)整這一數(shù)字。Arm Holdings 目前由日本投資集團軟銀（SoftBank）擁有，軟銀打算利用 Arm 在傳統(tǒng)市場和不斷擴大的人工智能計算領(lǐng)域的優(yōu)勢。
據(jù)彭博社報道，PitchBook 分析師凱爾·斯坦福 (Kyle Stanley) 表示：“Arm 的強勁表現(xiàn)不僅將成為軟銀的一大意外之財，而且還通過表明圍繞人工智能的市場炒作并未減弱，從而強化了其人工智能戰(zhàn)略。”
據(jù)媒體報道，亞馬遜、蘋果、英特爾、英偉達和三星等領(lǐng)先科技巨頭正在考慮成為 Arm 即將進行的首次公開募股的主要投資者。
盡管如此，Arm 的發(fā)展軌跡也并非沒有阻力。最近發(fā)布的財務(wù)文件顯示，截至今年 3 月份的財年，其收入略有下降，降至 26.8 億美元。整個芯片行業(yè)仍然陷入銷售挑戰(zhàn)，庫存過剩加劇了這一挑戰(zhàn)。即使是蘋果、英特爾和高通等巨頭也未能幸免于這次經(jīng)濟衰退。此外，地緣政治緊張局勢以及美國和英國對中國實施的出口限制，進一步危及 Arm 在利潤豐厚的中國市場的前景。例如，中國公司無法獲得用于高性能計算應(yīng)用的Arm高性能Neoverse V系列CPU IP的許可。
但除了經(jīng)濟低迷和政府限制之外，Arm 面臨的最大挑戰(zhàn)也許是新興和成熟應(yīng)用程序越來越多地采用開源 RISC-V 指令集架構(gòu)。雖然基于 RISC-V 的簡單 SoC 一直在解決智能電表和傳感器等新興應(yīng)用的問題，但最近該技術(shù)已被用于人工智能和 HPC 應(yīng)用，成為 Nvidia 等公司的搖錢樹。
此次即將上市的IPO可能成為今年最重要的IPO，因此受到關(guān)注。如果成功，Arm 的上市不僅將成為軟銀的希望燈塔，也將成為自 Rivian Automotive 2021 年 137 億美元的 IPO 以來最重要的一次上市。這一事件的規(guī)模與科技巨頭阿里巴巴 2014 年 250 億美元的發(fā)行和 Facebook 2012 年的首次亮相不謀而合。
此外日經(jīng)新聞報道，成功上市后ARM將取代阿里巴巴成為軟銀集團“命根子”。
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