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來源:technews(臺) 作者:許庭睿ftf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
過去數(shù)十年來,為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能,半導體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進步至2022年3nm 制程,逐漸逼近目前已知的物理極限,但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展,設(shè)備端對于核心芯片的效能需求將越來越高;在制程技術(shù)提升可能遭遇瓶頸,但是運算資源需求持續(xù)走高的情況下,透過先進封裝技術(shù)提升芯片之晶體管數(shù)量就顯得格外重要。
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而2.5D 與3D 封裝技術(shù)則是差別在堆疊方式。2.5D 封裝是指將芯片堆疊于中介層之上或透過硅橋連結(jié)芯片,以水平堆疊的方式,主要應(yīng)用于拼接邏輯運算芯片和HBM;3D 封裝則是垂直堆疊芯片的技術(shù),主要面向高效能邏輯芯片、SoC 制造。
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▲2.5D和3D封裝的差異(圖片來源:Ansys)ftf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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專題議程ftf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
AI 和大數(shù)據(jù)分析專題議程 | PCB、封裝設(shè)計及系統(tǒng)級仿真專題 |
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驗證專題 2 議程 | 數(shù)字設(shè)計和簽核專題議程 |
模擬定制設(shè)計專題議程 |
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