而2.5D 與3D 封裝技術(shù)則是差別在堆疊方式。2.5D 封裝是指將芯片堆疊于中介層之上或透過(guò)硅橋連結(jié)芯片,以水平堆疊的方式,主要應(yīng)用于拼接邏輯運(yùn)算芯片和HBM;3D 封裝則是垂直堆疊芯片的技術(shù),主要面向高效能邏輯芯片、SoC 制造。
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