2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
早在今年5月29日，AI芯片大廠英偉達（NVIDIA） CEO黃仁勛就在COMPUTEX 2023展前發布會上，正式發布了升級版的GH200Grace Hopper超級芯片，旨在助力開發面向生成式AI語言應用、推薦系統和數據分析工作負載的巨型、下一代模型。
GH200超級芯片，是將 72 核的Grace CPU、H100 GPU、96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在同一個封裝中，擁有高達 2000 億個晶體管。這種組合提供了 CPU 和 GPU 之間驚人的數據帶寬，高達 900 GB / s，為某些內存受限的工作負載提供了巨大的優勢。
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美國當地時間8月8日，英偉達又發布了新一代GH200 Grace Hopper（簡稱“新版GH200”）平臺。但與今年5月發布的GH200不同的是，新一代GH200搭載了全球首款HBM3e內存，內存容量和帶寬都有顯著提高，專為加速計算和生成式AI時代而打造。
英偉達稱，新版GH200旨在處理世界上最復雜的生成式AI工作負載，涵蓋大型語言模型、推薦系統和矢量數據庫，將提供多種配置。新版GH200將于2024年第二季度投產。
具體來說，新版GH200芯片平臺基于 72 核 Grace CPU，配備 480 GB ECC LPDDR5X 內存以及 GH100 計算 GPU，搭配 141 GB 的 HBM3e 內存，分為六個 24 GB 的堆棧，并使用了 6,144 位的內存接口。雖然英偉達實際安裝了 144 GB 的內存，但只有 141 GB 是可用的。
相比原版GH200平臺，新版GH200平臺的雙芯片配置將內存容量提高3.5倍，帶寬增加三倍，一個服務器就有144個Arm Neoverse高性能內核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e內存技術。
HBM3e是全新一代的高帶寬內存，帶寬達每秒5TB，比原版的GH200所搭載的HBM3快50%，可為新版的GH200提供總共每秒10TB的組合帶寬，使新平臺能運行比前代大3.5倍的模型，同時通過快3倍的內存帶寬提高性能。
據英偉達介紹，目前配備 HBM3 內存的原版GH200Grace Hopper超級芯片平臺已經在生產中，并將于下個月開始商業銷售。而配備 HBM3e 內存的新版GH200Grace Hopper超級芯片平臺現在正在樣品測試中，預計將于 2024 年第二季度上市。
英偉達強調，新版GH200 Grace Hopper 使用了與原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片，因此公司無需推出任何新的軟件版本或步進。英偉達表示，原版 GH200 和升級版 GH200 將在市場上共存，這意味著后者將以更高的價格出售，畢竟其更先進的內存技術帶來的更高性能。
英偉達表示，配備 HBM3e 內存的下一代 Grace Hopper 超級芯片平臺完全兼容英偉達的 MGX 服務器規范，并且可以與現有的服務器設計直接兼容。
黃仁勛說，為了滿足生成式 AI 不斷增長的需求，數據中心需要有針對特殊需求的加速計算平臺。新的GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺提供了卓越的內存技術和帶寬，以此提高吞吐量，提升無損耗連接GPU聚合性能的能力，并且擁有可以在整個數據中心輕松部署的服務器設計。
快速創建生成式AI的工具包AI Workbench
除了新款GH200，英偉達周二還發布了新的統一工具包AI Workbench，以及對英偉達Omniverse軟件服務的重大升級。
AI Workbench為開發者提供了統一且便于使用的工具包，可在個人電腦（PC）或工作站上快速創建、測試和微調生成式AI模型，然后將其擴展到幾乎任何數據中心、公共云或者英偉達的DGX云。
英偉達稱，AI Workbench讓企業的AI項目入門不再復雜。通過在本地系統運行的簡化界面進行訪問，它讓開發者能使用自定義數據微調Hugging Face、GitHub 和 NGC 等常用存儲庫中的模型，然后可以在多個平臺上輕松共享模型。
借助AI Workbench，開發者只需點擊幾下即可自定義和運行生成式AI，而且他們能夠將所有必要的企業級模型、框架、軟件開發套件和庫整合到一個統一的開發者工作區中。
用黃仁勛的話來說就是：“人人都可以做到?！?span style="display:none">B9H28資訊網——每日最新資訊28at.com
Omniverse平臺升級 通過OpenUSD軟件利用生成式AI
英偉達的升級版Omniverse平臺為開發者和工業企業提供新的基礎應用與服務，以OpenUSD框架和生成式AI優化及增強他們的3D管道。
升級版Omniverse平臺是一個高性能3D場景描述技術OpenUSD的原生軟件平臺，用于跨3D工具和應用的連接、描述和模擬，能加快創建虛擬世界和工業數字化高級工作流程。Cesium、Convai、Move AI、SideFX Houdini 和 Wonder Dynamics現已通過 OpenUSD 連接到 Omniverse。
新平臺的亮點包括更新開發原生OpenUSD應用及擴展的引擎——Omniverse Kit，以及英偉達Omniverse Audio2Face基礎應用和空間計算功能的更新。
Omniverse 和模擬技術副總裁 Rev Lebaredian表示，更新后的Omniverse 讓開發人員可以通過OpenUSD利用生成式AI強化他們的工具，并且讓工業企業能構建更大、更復雜的世界級模擬，作為其工業應用的數字測試場。
編輯：芯智訊-浪客劍
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