一加Ace2 Pro官宣：普及16G內存 引領24G
一加官方今天繼續為本月發布的新機一加Ace2 Pro帶來預熱，公布了內存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
在存儲器芯片制造業者推遲甚或取消設備訂單，以及地緣政治所導致的主要晶圓廠設備（WFE）供應業者與部分地區市場間的業務往來受到限制等的影響下，調研機構Yole Intelligence市場監測最新數據顯示，2023年第1季整體WFE市場規模季減7%，預計第2季整體規模還會再季減11%。
就設備類型而言，包括蝕刻和清潔、沉積、離子植入、量測與檢驗等設備市場規模都出現大幅季減。唯一不跌反升的例外是，占WFE市場規模比例最高的圖案化（Patterning）設備，預估2023年該市場規模將年增24%。
盡管面對訂單減少，以及重量級業者業務對象與內容受到限制等不利因素，預估未來幾季，每季WFE市場規模仍能維持在200億~250億美元相對為高的范圍內，成為新常態。
就全年而言，全球WFE市場規模在歷經2020~2022年連續3年成長，創下1,010億美元新高后，預估2023年該市場規模將會下滑8.3%，跌至930億美元，約與2021年相當。
不過隨著WFE累計安裝基數持續增加，預計服務與支持市場規模還是會繼續成長。預估2023年該市場規模將年增1%，達240億美元。
就業者而言，2022年應材（Applied Materials）、ASML、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（Tokyo Electron）與科磊（KLA）為全球前五大晶圓廠設備供應業者，分別占有當年整體市場規模的20%、18%、15%、12%與8%。
單就設備市場而言，雖然上述前五大業者排名不變，但各自市占依序變為19%、16%、15%、13%與7%。這意味，應材與ASML在服務與支持業務上的營收，大幅高于東京威力科創與科磊。
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