2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
在半導體領域的激烈競爭中，臺積電、三星電子和英特爾正紛紛投入2納米芯片的研發與生產，爭奪下一代智能手機、數據中心和人工智能核心技術的制高點。
臺積電率先展示了"N2"（即2納米）原型的工藝測試結果，引來蘋果和英偉達等大客戶的高度關注。然而，三星并未就此示弱，以更具競爭力的價格推出2納米芯片，力圖縮小與臺積電的技術差距。
不僅如此，英特爾也加入了這場角逐，宣稱將在明年底前生產出下一代芯片，重新奪回市場份額。臺積電表示，2納米芯片將于2025年開始量產，首批應用將覆蓋移動設備，其中蘋果是主要客戶。高性能計算芯片則計劃在稍后推出，服務于蘋果的M系列芯片和英偉達人工智能芯片。
盡管臺積電對其N2技術的發展充滿信心，強調其在2025年將成為業界最先進的半導體技術，但2納米工藝所帶來的成本上升仍是一個不可忽視的問題。專家警告指出，距離量產還需兩年，初期問題在芯片生產中是不可避免的。
在這場競爭中，三星在全球先進晶圓代工市場中占據25%的份額，而臺積電則高達66%。高通計劃在下一代高端智能手機處理器中采用三星的"SF2"芯片，顯示三星正迅速推進2納米芯片的研發。
盡管三星是首家推出3納米芯片的公司，但良率問題一直是其面臨的挑戰之一。分析師警告稱，盡管3納米芯片的良率在提高，但在生產更復雜的芯片時可能面臨降低的風險。這場芯片之戰，誰能成功登頂2納米制高點，將成為未來半導體領域的領軍者。
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