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全球半導體制造設(shè)備總銷售額將比去年減少6.1%

來源：責編：時間：2023-12-13 17:01:16 365觀看

導讀國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布報告預(yù)測，2023年全球半導體制造設(shè)備總銷售額將比去年減少6.1%，預(yù)計2024年將恢復增長，2025年將達到新高。按設(shè)備類型看，晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計同比下滑3.7%，后端設(shè)備領(lǐng)域銷售額下降。按應(yīng)用劃分，F(xiàn)o

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布報告預(yù)測，2023年全球半導體制造設(shè)備總銷售額將比去年減少6.1%，預(yù)計2024年將恢復增長，2025年將達到新高。

按設(shè)備類型看，晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計同比下滑3.7%，后端設(shè)備領(lǐng)域銷售額下降。按應(yīng)用劃分，F(xiàn)oundry和logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額增長較好。

存儲類相關(guān)資本支出2023年出現(xiàn)最大降幅，但預(yù)計2024年和2025年將激增。SEMI預(yù)計，到2025年，中國大陸、中國臺灣、韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。

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