國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將比去年減少6.1%,預(yù)計(jì)2024年將恢復(fù)增長(zhǎng),2025年將達(dá)到新高。
按設(shè)備類型看,晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比下滑3.7%,后端設(shè)備領(lǐng)域銷售額下降。按應(yīng)用劃分,F(xiàn)oundry和logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額增長(zhǎng)較好。
存儲(chǔ)類相關(guān)資本支出2023年出現(xiàn)最大降幅,但預(yù)計(jì)2024年和2025年將激增。SEMI預(yù)計(jì),到2025年,中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。
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