28個SpringBoot項目中常用注解，日常開發、求職面試不再懵圈
前言在使用SpringBoot開發中或者在求職面試中都會使用到很多注解或者問到注解相關的知識。本文主要對一些常用的注解進行了總結，同時也會舉出具體例子，供大家學習和參考。注解
在一項突破性的科技成果中，大日本印刷株式會社（DNP）宣布成功研發出適用于3nm EUV微影的光罩。此次創新不僅將服務于半導體設備和材料制造商的研發需求，更是DNP展望2030年實現100億日圓的營收目標的一步關鍵之舉。
DNP計劃未來與imec等伙伴展開合作，共同推動2nm以后的光罩研發，著眼于半導體行業未來的技術挑戰。隨著全球僅有臺積電和三星電子能夠大規模生產3nm芯片，DNP的獨特光罩產品為該領域帶來了新的可能性。
目前，DNP的3nm EUV光罩將首先提供給半導體設備和材料制造商進行研發，而未來的目標則是向全球半導體廠商銷售。這一新技術的引入使得DNP和TOPPAN Holdings在全球光罩市場占有率高達五成，成為該領域的關鍵參與者。
據Global Information預測，到2029年，全球光罩市場規模有望達到77億3,928萬美元，相較于2022年將增長39%。這一預期顯示了該市場未來的巨大潛力，而DNP的創新將成為推動市場增長的引擎之一。
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