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在一項突破性的科技成果中，大日本印刷株式會社（DNP）宣布成功研發出適用于3nm EUV微影的光罩。此次創新不僅將服務于半導體設備和材料制造商的研發需求，更是DNP展望2030年實現100億日圓的營收目標的一步關鍵之舉。
DNP計劃未來與imec等伙伴展開合作，共同推動2nm以后的光罩研發，著眼于半導體行業未來的技術挑戰。隨著全球僅有臺積電和三星電子能夠大規模生產3nm芯片，DNP的獨特光罩產品為該領域帶來了新的可能性。
目前，DNP的3nm EUV光罩將首先提供給半導體設備和材料制造商進行研發，而未來的目標則是向全球半導體廠商銷售。這一新技術的引入使得DNP和TOPPAN Holdings在全球光罩市場占有率高達五成，成為該領域的關鍵參與者。
據Global Information預測，到2029年，全球光罩市場規模有望達到77億3,928萬美元，相較于2022年將增長39%。這一預期顯示了該市場未來的巨大潛力，而DNP的創新將成為推動市場增長的引擎之一。
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