小米平板5 Pro 12.4簡評：多專多能 兼顧影音娛樂的大屏利器
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近日，韓國媒體《TheElec》爆料，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了16臺2.5D鍵合設(shè)備，其中已經(jīng)收到7臺，并可能在未來繼續(xù)申請其余設(shè)備。這一舉措被認(rèn)為是為了為英偉達(dá)的下一代AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)。
據(jù)悉，三星計劃從明年1月開始向英偉達(dá)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存HBM3，這一先進技術(shù)將應(yīng)用于英偉達(dá)的圖形處理單元（GPU）。最新的報道指出，三星的HBM3、中介層和2.5D封裝有望在英偉達(dá)的GB100上得以應(yīng)用。盡管英偉達(dá)在GPU制造方面主要依賴臺積電，但在封裝環(huán)節(jié)卻選擇了與三星、Amkor等公司合作。
知情人士透露，英偉達(dá)的GB100晶圓預(yù)計將于年底在臺積電的晶圓廠開始生產(chǎn)，而晶圓制造將耗時長達(dá)四個月。因此，組裝和封裝工作可能會在明年第二季度左右啟動，為此三星正積極備貨以滿足未來需求。
這一合作背后體現(xiàn)了技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的高度復(fù)雜性和合作緊密性。三星的關(guān)鍵角色在于提供HBM3和2.5D封裝技術(shù)，為英偉達(dá)的芯片提供強大的支持。這也為未來高性能計算領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力，各公司的協(xié)同努力將推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)進步。
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