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6類芯片產(chǎn)品沖刺汽車應(yīng)用市場(chǎng)

來源: 責(zé)編: 時(shí)間:2023-12-11 09:27:22 340觀看
導(dǎo)讀汽車芯片可分為6大類:計(jì)算&控制、通信、功率、模擬、傳感器和存儲(chǔ)芯片。這些芯片在汽車中發(fā)揮著重要作用,如計(jì)算&控制類芯片以各種處理器為主,通信芯片用于汽車通信系統(tǒng),功率器件主要用在動(dòng)力系統(tǒng)和底盤,模擬芯片用于模擬

汽車芯片可分為6大類:計(jì)算&控制、通信、功率、模擬、傳感器和存儲(chǔ)芯片。這些芯片在汽車中發(fā)揮著重要作用,如計(jì)算&控制類芯片以各種處理器為主,通信芯片用于汽車通信系統(tǒng),功率器件主要用在動(dòng)力系統(tǒng)和底盤,模擬芯片用于模擬和驅(qū)動(dòng)電路,傳感器包括各種類型的雷達(dá)和傳感器,存儲(chǔ)芯片主要用于ADAS和座艙。隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展,芯片用量逐漸增加,MCU用量可達(dá)50~100個(gè),而電動(dòng)汽車比傳統(tǒng)燃油車多用至少5個(gè)MCU。未來,汽車電子電氣架構(gòu)將逐漸從分布式走向集中,以減少車輛線束,提高內(nèi)部信息流轉(zhuǎn)效率。G0528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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汽車中的MCU數(shù)量有所減少,尤其是座艙越來越智能化,需要更高性能的芯片來滿足信息娛樂、人機(jī)交互等功能。隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升,汽車對(duì)芯片算力的要求也越來越高。目前,Mobileye、英偉達(dá)和特斯拉等廠商在ADAS計(jì)算芯片方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。中國(guó)相關(guān)廠商也在加大ADAS處理器研發(fā)投入,代表企業(yè)是地平線和華為。在智能座艙領(lǐng)域,高通是目前領(lǐng)導(dǎo)者,中國(guó)本土企業(yè)也在發(fā)力,通過合作和自研等多種方式,緊跟座艙芯片發(fā)展。G0528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展,車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。傳統(tǒng)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)導(dǎo)線連接方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代汽車的需求,因此車載總線技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。車載總線可以將各個(gè)電子控制和通信系統(tǒng)連接在一起,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換和信息共享。然而,隨著汽車網(wǎng)聯(lián)化、智能化程度的提高,傳統(tǒng)的車載總線技術(shù)也面臨著挑戰(zhàn)。以太網(wǎng)作為一種高效、穩(wěn)定的通信協(xié)議,逐漸被應(yīng)用于汽車中。車載以太網(wǎng)的出現(xiàn)解決了傳統(tǒng)以太網(wǎng)在汽車環(huán)境中的適應(yīng)性、傳輸速率、可靠性和電磁兼容性等問題,同時(shí)也具備高帶寬、低延時(shí)、抗干擾等優(yōu)勢(shì)。未來,隨著車載通信技術(shù)的發(fā)展,以太網(wǎng)的應(yīng)用將更加廣泛。G0528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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車載以太網(wǎng)使用非屏蔽雙絞線及小型連接器,可降低80%線束成本和30%布線重量。通過回聲抵消技術(shù)實(shí)現(xiàn)單線對(duì)雙向通信,滿足智能化對(duì)高帶寬的需求。博世、采埃孚、特斯拉等提出新一代汽車網(wǎng)絡(luò)通信架構(gòu)。以太網(wǎng)聯(lián)盟預(yù)測(cè)未來單車以太網(wǎng)端口將超100個(gè),為車載以太網(wǎng)芯片提供巨大發(fā)展空間。在ADAS和以太網(wǎng)總線的汽車中,每個(gè)傳感器需部署一個(gè)PHY芯片連接ADAS域,每個(gè)交換節(jié)點(diǎn)需配置若干PHY芯片。功率器件方面,電動(dòng)車對(duì)SiC MOSFET需求量增加,用于電機(jī)逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換等,提高電能轉(zhuǎn)化效率、續(xù)航能力和節(jié)省成本。模擬芯片在電動(dòng)車中應(yīng)用廣泛,隨著ADAS和智能化普及,對(duì)模擬芯片需求量將增加。G0528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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隨著汽車智能化和電動(dòng)化的快速發(fā)展,汽車應(yīng)用已成為2023年芯片市場(chǎng)的最大亮點(diǎn)。未來幾年,每輛車的半導(dǎo)體含量將穩(wěn)步增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來7年將增長(zhǎng)80%。這種增長(zhǎng)將推動(dòng)汽車各個(gè)功能部分對(duì)相關(guān)芯片的需求量持續(xù)提升。同時(shí),隨著新一輪車規(guī)級(jí)認(rèn)證的展開和確定,車用6大類芯片有望迎來更高層級(jí)的市場(chǎng)需求和認(rèn)可。這對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的技術(shù)、工藝進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)充都是利好。因此,汽車芯片的長(zhǎng)期發(fā)展前景非常樂觀。G0528資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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